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2024-2029年中国汽车芯片市场深度分析与发展趋势研究报告

Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry

中文版价格:
¥
18000
英文版价格:
$
8500
报告编号:
1902343
寄送方式:
印刷版特快专递,电子版发送邮箱
出版日期
2024年1月
报告页码
222
图片数量
59
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《2024-2029年中国汽车芯片市场深度分析与发展趋势研究报告》由中研普华汽车芯片行业分析专家领衔撰写,主要分析了汽车芯片行业的市场规模、发展现状与投资前景,同时对汽车芯片行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的汽车芯片行业数据分析,帮助客户评估汽车芯片行业投资价值。

中研普华研究报告五大特色
我们的报告对您有何价值
  1.  

    第一章 汽车芯片行业发展环境分析

    第一节 国际环境

    一、全球发展规模

    二、亚太地区发展

    三、欧洲主导市场

    四、美国adas发展

    第二节 政策环境

    一、智能制造政策

    二、集成电路政策

    三、半导体产业规划

    四、“互联网+”政策

    第三节 经济环境

    一、国民经济运行

    二、工业经济增长

    三、固定资产投资

    四、城乡居民收入增长分析

    五、居民消费价格变化分析

    六、转型升级形势

    七、宏观经济趋势

    第四节 汽车工业

    一、行业发展势头

    二、市场产销规模

    三、外贸市场规模

    四、发展前景展望

    第五节 社会环境

    一、互联网加速发展

    二、智能产品的普及

    三、科技人才队伍壮大

    第二章 2018-2023年中国汽车芯片行业发展分析

    第一节 2018-2023年中国汽车芯片发展总况

    一、行业发展概述

    二、产业发展形势

    三、市场发展规模

    第二节 2018-2023年中国汽车芯片市场竞争形势

    一、市场竞争格局

    二、巨头争相进入

    三、半导体抢占主战场

    第三节 2018-2023年汽车芯片技术发展进展

    一、技术研发进展

    二、无线芯片技术

    三、技术发展趋势

    第四节 中国汽车芯片行业发展困境分析

    一、过度依赖进口

    二、技术研发不足

    三、行业发展瓶颈

    第五节 中国汽车芯片市场对策建议分析

    一、行业发展建议

    二、产业突围策略

    三、企业发展策略

    第三章 2018-2023年中国汽车芯片行业产业链分析

    第一节 2018-2023年中国半导体材料行业运行状况

    一、产业发展特点

    二、行业销售规模

    三、市场格局分析

    四、产业转型升级

    五、行业发展建议

    六、行业发展趋势

    第二节 2018-2023年中国芯片设计行业发展分析

    一、产业发展历程

    二、市场发展现状

    三、市场竞争格局

    四、企业专利情况

    五、国内外差距分析

    第三节 2018-2023年中国晶圆代工产业发展分析

    一、晶圆加工技术

    二、国外发展模式

    三、国内发展模式

    四、企业竞争现状

    五、市场布局分析

    六、产业面临挑战

    第四节 2018-2023年中国芯片封装测试行业发展分析

    一、封装技术介绍

    二、芯片测试原理

    三、主要测试分类

    四、封装市场现状

    五、封测竞争格局

    六、发展面临问题

    七、技术发展趋势

    第四章 2018-2023年中国汽车芯片行业区域发展分析

    第一节 长春

    一、产业发展成就

    二、企业投资动态

    三、产业集群发展

    第二节 芜湖

    一、产业支撑政策

    二、产业基地概况

    三、企业项目建设

    四、产业发展目标

    五、产业发展规划

    第三节 上海

    一、行业发展成就分析

    二、行业发展促进战略

    三、产业发展专项方案

    四、行业发展瓶颈分析

    第四节 深圳

    一、产业发展优势

    二、产业发展成就

    三、产业链的市场

    四、产业发展动态

    第五节 其他地区

    一、合肥市

    二、十堰市

    三、东莞市

    第五章 2018-2023年汽车芯片主要应用市场发展分析

    第一节 adas

    一、adas发展地位

    二、市场竞争现状

    三、技术创新核心

    四、芯片技术发展

    五、投资机遇分析

    六、发展趋势分析

    七、未来发展前景

    第二节 abs

    一、系统工作原理

    二、系统优劣分析

    三、中国发展进展

    四、系统发展趋势

    第三节 车载导航

    一、市场发展现状

    二、企业竞争格局

    三、产品的智能化

    四、发展问题剖析

    五、未来发展方向

    第四节 空调系统

    一、市场发展形势

    二、市场规模分析

    三、企业竞争格局

    四、未来发展方向

    第五节 自动泊车系统

    一、系统运作原理

    二、关键技术发展

    三、技术推进动态

    四、未来市场前景

    第六章 2018-2023年汽车电子市场发展分析

    第一节 国际汽车电子市场概况

    一、主要产品综述

    二、行业发展状况

    三、市场规模发展

    第二节 中国汽车电子行业发展概述

    一、市场发展特点

    二、产业发展地位

    三、产业发展阶段

    四、发展驱动因素

    五、市场结构分析

    六、引领汽车发展方向

    第三节 2018-2023年中国汽车电子市场发展分析

    一、市场规模现状

    二、出口市场状况

    三、市场结构分析

    四、汽车电子渗透率

    第四节 2018-2023年汽车电子市场竞争分析

    一、整体竞争态势

    二、市场竞争现状

    三、区域竞争格局

    四、市场竞争格局

    五、本土企业竞争策略

    第五节 汽车电子市场发展存在的问题

    一、市场面临挑战

    二、产业制约因素

    三、创新能力不足

    第六节 中国汽车电子市场发展策略及建议

    一、产业链构建策略

    二、产业发展壮大对策

    三、产业专项规划构思

    四、网络营销策略分析

    第七章 汽车芯片产业细分领域发展

    第一节 汽车控制芯片行业分析

    一、汽车控制芯片行业发展现状

    二、国内外汽车控制芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车控制芯片产品认证情况

    第二节 汽车计算芯片行业分析

    一、汽车计算芯片行业发展现状

    二、国内外汽车计算芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车计算芯片产品认证情况

    第三节 汽车通信芯片行业分析

    一、汽车通信芯片行业发展现状

    二、国内外汽车通信芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车通信芯片产品认证情况

    第四节 汽车存储芯片行业分析

    一、汽车存储芯片行业发展现状

    二、国内外汽车存储芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车存储芯片产品认证情况

    第五节 汽车模拟芯片行业分析

    一、汽车模拟芯片行业发展现状

    二、国内外汽车模拟芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车模拟芯片产品认证情况

    第六节 汽车功率芯片行业分析

    一、汽车功率芯片行业发展现状

    二、国内外汽车功率芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车功率芯片产品认证情况

    第七节 汽车传感器芯片行业分析

    一、汽车传感器芯片行业发展现状

    二、国内外汽车传感器芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车传感器芯片产品认证情况

    第八节 汽车安全芯片行业分析

    一、汽车安全芯片行业发展现状

    二、国内外汽车安全芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车安全芯片产品认证情况

    第九节 汽车电源芯片行业分析

    一、汽车电源芯片行业发展现状

    二、国内外汽车电源芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车电源芯片产品认证情况

    第十节 汽车驱动芯片行业分析

    一、汽车驱动芯片行业发展现状

    二、国内外汽车驱动芯片行业重点品牌分析

    三、国内汽车驱动芯片产品认证情况

    第八章 国外汽车芯片重点企业运营分析

    第一节 高通

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、汽车芯片市场布局

    四、恩智浦收购

    五、市场发展规划

    第二节 英特尔

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、新品研发进展

    四、未来发展前景

    第三节 英飞凌

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、汽车芯片业务

    四、未来发展前景

    第四节 意法半导体

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、产品研发进展

    四、汽车半导体业务

    五、未来发展前景

    第五节 瑞萨科技

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、企业并购动态

    四、企业合作动态

    五、未来发展前景

    第六节 博世

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、重点布局领域

    四、未来发展前景

    第七节 德州仪器

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、产品研发动态

    四、助力互联网汽车

    五、企业合作动态

    第八节 索尼

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、销售市场形势

    四、车用芯片业务

    五、企业并购动态

    第九章 中国汽车芯片重点企业运营分析

    第一节 比亚迪股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、力推芯片国产化

    四、未来发展前景

    第二节 中芯国际集成电路制造有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、车用晶片业务

    四、未来发展策略

    第三节 大唐电信科技股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、汽车芯片业务

    五、财务状况分析

    六、未来前景展望

    第四节 上海先进半导体制造股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、企业合作动态

    五、未来前景展望

    第五节 珠海全志科技股份有限公司

    一、企业发展概况

    二、经营效益分析

    三、业务经营分析

    四、汽车芯片业务

    五、财务状况分析

    六、未来前景展望

    第十章 中国汽车芯片行业投资机遇分析

    第一节 投资机遇分析

    一、产业爆发增长

    二、巨头加速布局

    三、智能汽车发展加速

    第二节 产业并购动态

    一、高通

    二、三星

    三、瑞萨电子

    第三节 并购加速动因

    一、汽车数字化推进

    二、半导体行业助力

    三、汽车数字商机爆发

    四、车用晶圆技术发展

    第四节 投资风险分析

    一、宏观经济风险

    二、环保相关风险

    三、产业结构性风险

    第五节 融资策略分析

    一、项目包装融资

    二、高新技术融资

    三、bot项目融资

    四、ifc国际融资

    五、专项资金融资

    第十一章 中国汽车芯片产业未来发展前景展望

    第一节 中国汽车电子市场前景展望

    一、全球市场机遇

    二、市场需求分析

    三、十四五发展趋势

    四、产品发展方向

    第二节 中国汽车芯片产业未来前景预测

    一、未来发展规模

    二、市场规模预测

    三、芯片需求市场

    图表目录

    图表:汽车芯片行业细分项目性能要求分析情况

    图表:2019-2023年全球汽车销量情况

    图表:2019-2023年全球汽车芯片行业市场规模情况

    图表:全球主要国家智能制造相关政策

    图表:我国智能制造相关产业政策

    图表:《国家集成电路产业发展推进纲要》对芯片产业的规划

    图表:国家政策全力支持半导体领域发展

    图表:工业互联网相关产业政策

    图表:“互联网+医疗”相关政策

    图表:2023年三季度gdp初步核算数据

    图表:国内gdp同比增长速度

    图表:固定资产投资(不含农户)同比增速

    图表:2023年前三季度汽车商品进出口情况

    图表:中国品牌汽车平均芯片数量(颗)

    图表:国内部分汽车芯片技术研发进展

    图表:igbt发展趋势

    图表:算法新芯片发展路径

    图表:汽车ecu

    图表:汽车ecu架构

    图表:汽车euudcu架构

    图表:cpugpu

    图表:半导体材料价值占比

    图表:半导体设备行业领先者和国内追赶者

    图表:半导体材料在半导体行业所处的位置

    图表:2013-2023年我国芯片设计企业数量

    图表:国内模拟芯片主要产商发展情况

    图表:2013-2023年集成电路设计布图专利申请情况

    图表:国内半导体上市公司的海外发明授权量top10

    图表:晶圆技术节点及应用场景

    图表:中芯国际与主流晶圆代工企业技术节点差距

    图表:全球晶圆代工格局

    图表:中国晶圆代工格局

    图表:全球圆晶厂扩建情况

    图表:封测技术在半导体产业链所处位置

    图表:集成电路封装测试包括封装和测试两个环节

    图表:2019-2023年中国集成电路封装测试行业销售收入情况

    图表:我国封测产业龙头拥有先进的封装技术

    图表:封装技术应用领域及代表性封装型式

    图表:深圳集成电路行业细分行业分布情况

    图表:abs系统结构示意图

    图表:abs系统工作原理示意图

    图表:国内车载导航市场竞争格局

    图表:2024-2029年中国车用空调系统市场规模及预测

    图表:2023年全球汽车空调系统竞争格局

    图表:国内汽车空调市场格局

    图表:汽车产品分类

    图表:全球汽车电子系统市场规模

    图表:汽车电子细分市场结构

    图表:2020-2023年中国汽车电子行业市场规模情况

    图表:2020-2023年中国汽车电子出口额情况

    图表:20212023年汽车电子结构比较

    图表:我国汽车电子竞争格局

    图表:比亚迪2023年第三季度营收情况

    图表:中芯国际2023年上半年营收情况

    图表:大唐电信2023年第三季度营收情况

    图表:全志科技2023年第三季度营收情况

    图表:国内重点企业车规级芯片相关业务

    图表:半导体硅片分类情况(毫米、微米、平方厘米、克、英寸)

    图表:2024-2029年中国汽车芯片行业市场规模预测

  2. 半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。

      把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类:一是传统半导体厂商和车企,主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。

      近年来,随着新能源汽车的不断普及,以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中,电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且,在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下,其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

      本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据,客观、多角度地对中国汽车芯片市场进行了分析研究。报告在总结中国汽车芯片行业发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对中国汽车芯片行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实,图表丰富,既有深入的分析,又有直观的比较,为汽车芯片企业在激烈的市场竞争中洞察先机,能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

  3. 中研普华集团的研究报告着重帮助客户解决以下问题:

    ♦ 项目有多大市场规模?发展前景如何?值不值得投资?

    ♦ 市场细分和企业定位是否准确?主要客户群在哪里?营销手段有哪些?

    ♦ 您与竞争对手企业的差距在哪里?竞争对手的战略意图在哪里?

    ♦ 保持领先或者超越对手的战略和战术有哪些?会有哪些优劣势和挑战?

    ♦ 行业的最新变化有哪些?市场有哪些新的发展机遇与投资机会?

    ♦ 行业发展大趋势是什么?您应该如何把握大趋势并从中获得商业利润?

    ♦ 行业内的成功案例、准入门槛、发展瓶颈、赢利模式、退出机制......

    为什么要立即订购行业研究报告的四大理由:

    ♦ 理由1:商业战场上的失败可以原谅,但是遭到竞争对手的突然袭击则不可谅解。如果您的企业经常困于竞争对手的市场策略而毫无还手之力,那么您需要比您企业的竞争对手知道得更多,请马上订购。

    ♦ 理由2:如果您的企业一直期望在新的季度里使企业利润倍增,获得更好的业绩表现,您需要借助行业专家智囊团的智慧和建议,那么您不可不订。

    ♦ 理由3:如果您的企业准备投资于某项新业务,需要周祥的商业计划资料及发展规划的策略建议,同时也不想为此付出大量的资源及调研时间,那么您非订不可。

    ♦ 理由4:如果您的企业缺乏多年业内资深经验培养的行业洞察力,长期性、系统性的行业关键数据支持,而无法准确把握市场,抢占最新商机的战略制高点,那么请把这一切交给我们。

    数据支持

    权威数据来源:国家统计局、国家发改委、工信部、商务部、海关总署、国家信息中心、国家税务总局、国家工商总局、国务院发展研究中心、国家图书馆、全国200多个行业协会、行业研究所、海内外上万种专业刊物。

    中研普华自主研发数据库:中研普华细分行业数据库、中研普华上市公司数据库、中研普华非上市企业数据库、宏观经济数据库、区域经济数据库、产品产销数据库、产品进出口数据库。

    国际知名研究机构或商用数据库:如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。

    一手调研数据:遍布全国31个省市及香港的专家顾问网络,涉及政府统计部门、统计机构、生产厂商、地方主管部门、行业协会等。在中国,中研普华集团拥有最大的数据搜集网络,在研究项目最多的一线城市设立了全资分公司或办事处,并在超过50多个城市建立了操作地,资料搜集的工作已覆盖全球220个地区。

    研发流程

    步骤1:设立研究小组,确定研究内容

    针对目标,设立由产业市场研究专家、行业资深专家、战略咨询师和相关产业协会协作专家组成项目研究小组,硕士以上学历研究员担任小组成员,共同确定该产业市场研究内容。

    步骤2:市场调查,获取第一手资料

    ♦ 访问有关政府主管部门、相关行业协会、公司销售人员与技术人员等;

    ♦ 实地调查各大厂家、运营商、经销商与最终用户。

    步骤3:中研普华充分收集利用以下信息资源

    ♦ 报纸、杂志与期刊(中研普华的期刊收集量达1500多种);

    ♦ 国内、国际行业协会出版物;

    ♦ 各种会议资料;

    ♦ 中国及外国政府出版物(统计数字、年鉴、计划等);

    ♦ 专业数据库(中研普华建立了3000多个细分行业的数据库,规模最全);

    ♦ 企业内部刊物与宣传资料。

    步骤4:核实来自各种信息源的信息

    ♦ 各种信息源之间相互核实;

    ♦ 同相关产业专家与销售人员核实;

    ♦ 同有关政府主管部门核实。

    步骤5:进行数据建模、市场分析并起草初步研究报告

    步骤6:核实检查初步研究报告

    与有关政府部门、行业协会专家及生产厂家的销售人员核实初步研究结果。专家访谈、企业家审阅并提出修改意见与建议。

    步骤7:撰写完成最终研究报告

    该研究小组将来自各方的意见、建议及评价加以总结与提炼,分析师系统分析并撰写最终报告(对行业盈利点、增长点、机会点、预警点等进行系统分析并完成报告)。

    步骤8:提供完善的售后服务

    对用户提出有关该报告的各种问题给予明确解答,并为用户就有关该行业的各种专题进行深入调查和项目咨询。

    社会影响力

    中研普华集团是中国成立时间最长,拥有研究人员数量最多,规模最大,综合实力最强的咨询研究机构之一。中研普华始终坚持研究的独立性和公正性,其研究结论、调研数据及分析观点广泛被电视媒体、报刊杂志及企业采用。同时,中研普华的研究结论、调研数据及分析观点也大量被国家政府部门及商业门户网站转载,如中央电视台、凤凰卫视、深圳卫视、新浪财经、中国经济信息网、商务部、国资委、发改委、国务院发展研究中心(国研网)等。

    如需了解更多内容,请访问市场调研专题:

    专项市场研究 产品营销研究 品牌调查研究 广告媒介研究 渠道商圈研究 满意度研究 神秘顾客调查 消费者研究 重点业务领域 调查执行技术 公司实力鉴证 关于中研普华 中研普华优势 服务流程管理

本报告所有内容受法律保护。国家统计局授予中研普华公司,中华人民共和国涉外调查许可证:国统涉外证字第1226号

本报告由中国行业研究网出品,报告版权归中研普华公司所有。本报告是中研普华公司的研究与统计成果,报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得中研普华公司书面授权,任何网站或媒体不得转载或引用,否则中研普华公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告,请直接联系本网站,以便获得全程优质完善服务。

中研普华公司是中国成立时间最长,拥有研究人员数量最多,规模最大,综合实力最强的咨询研究机构,公司每天都会接受媒体采访及发布大量产业经济研究成果。在此,我们诚意向您推荐一种“鉴别咨询公司实力的主要方法”。

本报告目录与内容系中研普华原创,未经本公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

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2024-2029年中国汽车芯片市场深度分析与发展趋势研究报告

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报告编号:1902343

出版日期:2024年1月

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