随着各大晶圆厂加速引进EUV制程，研调TECHCET预估，金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长，预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元，增加3倍超过2亿美元。
国内光刻胶需求分析。光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域，其中显示面板用占比27%，PCB和半导体用占比分别为25%和24%。
随着各大晶圆厂加速引进EUV制程，研调TECHCET预估，金属氧化物、干式光刻胶等材料市场将大幅成长，预计2025年市场规模将从去年的5,000万美元，增加3倍超过2亿美元。
近年，电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元增至2020年的176亿元，年均复合增速达12%;据测算，2022-2025年市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔。
根据中研普华研究院《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：
光刻胶属于技术和资本密集型行业，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额，同时海外龙头也已实现EUV等高端制程量产。
国内光刻胶高端领域逐步突破
我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。
近年来，我国政府大力扶持半导体与原料产业发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，推动产业大力研发，突破“卡脖子”技术，早日实现产业链核心技术国产化。
先进制程半导体光刻胶方面，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶国内自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12寸硅片的ArF光刻胶国内基本依靠进口，而EUV光刻胶还仍处研发阶段。
想了解光刻胶行业市场更多相关信息，可点击中研普华《2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。
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2022-2027年光刻胶产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告
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