中国半导体光电器件行业项目投资前景

• 黄江 2023年6月12日 来源：新浪 1208 78
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全球知名的半导体公司意法半导体和国内化合物半导体龙头企业三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。

半导体光电器件是指把光和电这两种物理量联系起来，使光和电互相转化的新型半导体器件。即利用半导体的光电效应(或热电效应)制成的器件。光电器件主要有，利用半导体光敏特性工作的光电导器件，利用半导体光伏打效应工作的光电池和半导体发光器件等。

半导体光电器件的大家族中包含许多成员，他们有的能把电变成光，也有的能把光变成电，还有的能对光和电的信号进行各种处理和放大。半导体光电器件的工作波长是和制作期间所用的半导体材料的种类相关的。半导体材料中存在着导带和价带，导带上面可以让电子自由运动，而价带下面可以让空穴自由运动，导带和价带之间隔着一条禁带，当电子吸收了光的能量从价带跳跃到导带中去时，就把光的能量变成了电，而带有电能的电子从导带跳回价带，又可以把电的能量变成光，这时材料禁带的宽度就决定了光电器件的工作波长。

中国半导体光电器件行业项目投资前景

全球知名的半导体公司意法半导体和国内化合物半导体龙头企业三安光电共同宣布，双方已签署协议，将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。

按照计划，合资厂将于2025年第四季度投产，预计在2028年全面建成。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约合227.8亿人民币)。

项目未来5年的资本支出约为24亿美元，关于资金来源，包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。

与此同时，三安光电首席执行官Simon Lin表示，将利用自研SiC衬底工艺，单独新建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足上述合资厂的衬底需求。

2021年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体产业园项目一期正式点亮投产;2022年7月，项目二期开建，总投资为80亿元，将于今年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。

在碳化硅产业发展初期，意法半导体与三安光电将通过合作，加强垂直整合来提升器件产品在车用等特殊场景的可靠性问题。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，三安光电未来的8英寸衬底制造厂与前端的合资公司以及意法半导体在中国深圳的现有后端工厂相结合，将使意法半导体能够为中国客户提供一个完全垂直整合的SiC价值链。

根据中研普华研究院《2023-2028年中国半导体光电器件行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

三安光电是中国第一家、全球第三家实现全产业链垂直整合的企业，产业链布局包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装，碳化硅产能已达1.2万片/月。“碳化硅产业发展初期实现垂直整合，能够很好应对不同场景的可靠性问题。”一名产业人士如是称。

三安光电碳化硅器件在国内上车进展加速。三安光电碳化硅MOSFET代工业务已与龙头新能源汽车及配套企业展开合作，与某知名车企签署芯片战略采购意向协议总金额达38亿元，另一重要客户订单金额19亿元。该公司2022年年报显示，已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。产品方面，三安光电车规级1200V 16mΩ MOSFET芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。

意法半导体方面，汽车业务被视为意法半导体在2027年实现200亿美元收入目标的关键支撑。意法半导体CEO在去年年底的访华行程中，拜访了多位国内汽车和工业战略客户，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等。另外，与意法半导体形成合作的中国厂商包括：比亚迪、吉利、长城、现代、小鹏等OEM，以及台达、华为、汇川、广达、欣锐科技、阳光电源、威迈斯新能源等。

意法半导体表示，工业和汽车是业务组合中增长势头最为强劲的两个市场，着力推进并重点关注这两个高增长市场是公司近几年的战略方向。

汽车应用主导碳化硅市场规模

2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望增至62.97亿美元，2021-2027年年均复合增长率为34%;其中，汽车应用主导SiC市场，占整个功率SiC器件市场75%以上。目前，国内如比亚迪汉EV、蔚来ET7、小鹏G9、吉利Smart精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件。其中，除蔚来ET7搭载进口品牌SiC功率模块外，其余三个品牌均采用国内自研SiC功率模块：吉利Smart精灵#1采用芯聚能模块，小鹏G9 SiC模块自2022年9月由斯达半导提供;比亚迪模块自供。

国产功率半导体进展如何?6月7日，在科创板发行IPO不足一个月的绍兴中芯集成(688469)在投资者日上透露，来自全球汽车业和新能源的订单正促使其产能、产值双双持续增长，IGBT产能在2023年底前将达到超12万片/月。此外，看好“空间计算”趋势下传感器芯片的成长空间，目前已建成中国规模最大、技术最先进的MEMS生产基地。

5月10日，中芯集成登陆科创板发行IPO，并在6月1日公布投资规模222亿元的三期项目。该公司于6月7日收盘价为每股5.85元，市值接近400亿元，按市值、产值是中国排名前五的晶圆代工厂。

2023年上半年，环球模拟芯片市场较前两年冷却，但中芯集成仍在寻求产能和产值的双重高速扩张。依据招股书和近期公告，该公司仍在建设计划投资65.64亿元的MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、计划投资110亿元的二期晶圆制造项目、计划投资42亿元的三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，及正在规划一个计划投资222亿元的三期数模混合集成电路制造项目，涉及439.64亿元投资总额。

中芯集成已建成国内规模最大、全球技术领先的MEMS晶圆代工厂，在车规级IGBT芯片上，不仅是目前国内少数有车规级产品供应能力的晶圆代工企业之一，且已形成国内规模最大车规级IGBT制造基地、产能在年底前计划超过12万片/月。

半导体光电器件行业研究报告主要分析了半导体光电器件行业的市场规模、半导体光电器件市场供需求状况、半导体光电器件市场竞争状况和半导体光电器件主要企业经营情况，同时对半导体光电器件行业的未来发展做出科学的预测。中研普华凭借多年的行业研究经验，总结出完整的产业研究方法，建立了完善的产业研究体系，提供研究覆盖面最为广泛、数据资源最为强大、市场研究最为深刻的行业研究报告系列。报告在公司多年研究结论的基础上，结合中国行业市场的发展现状，通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析，并且依托国家权威数据资源和长期市场监测的中研普华数据库，进行全面、细致的研究，是中国市场上最权威、有效的研究产品。半导体光电器件行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出行业投资策略和营销策略等方面的建议。

《2023-2028年中国半导体光电器件行业发展分析与投资前景预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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