设立柔性芯片产业投资基金，鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目

• 洪前进 2023年11月7日 来源：互联网 1161 75
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国务院或下属相关单位协调发展战略专项资金、促进经济高质量发展专项资金、科技创新战略专项资金、教育发展专项资金、引进人才专项资金、促进就业创业专项资金、促进经济发展专项资金等专项资金的安排要重点支持柔性产业发展。

基于柔性基底的SERS芯片具有较高的机械柔韧性，可以充分地与待测物共形采样，适用于现场的快速、无损检测。目前基于柔性基底的SERS(表面增强拉曼)芯片可以根据基底的材料分为以下四类，分别为：基于纸基的柔性SERS芯片、基于聚合物纤维的柔性SERS(表面增强拉曼)芯片、基于聚合物薄膜的柔性SERS芯片以及基于碳纳米管/石墨烯的柔性SERS芯片。

纸作为一种很常见的柔性材料已被广泛用于制备柔性SERS芯片，它除了具备成本低廉的优点外还具有环保性和生物可降解性等优点。因为纸的表面有一些天然的纳米缝隙、褶皱等微纳结构，所以就不用费力在其表面制备微纳结构，而只需要在其表面沉积一些能够产生局域表面等离子体共振的贵金属层即可。目前基于纸基的柔性SERS芯片的制备方法主要有以下几种，分别为：喷墨打印、溶液浸渍、丝网印刷以及物理沉积。

纸作为一种常见的柔性材料具有成本低、环保性以及SERS背景信号弱等优点，而且表面天然的就有一些利于产生局域表面等离子体共振的微纳结构，是一种较为理想的柔性SERS芯片基底材料。但纸也有一些缺点，那就是表面天然的微结构是不均匀、不规则的，这就会导致其SERS信号的均一性较差。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

图表：丹邦科技发展现状

类别	概述
企业概况	深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,
企业行业地位	深圳丹邦科技股份有限公司是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
企业产品	公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等。
企业经营状况	公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
企业发展战略	丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。
财务指标	2022年营业总收入2474万元。

数据来源：丹邦科技

柔性芯片行业保障措施

(1)加强组织领导。由工业信息化厅、财政厅等领导人员组成柔性芯片领导小组，该领导小组负责统筹推进全国柔性芯片产业发展，整合各方资源，协调解决重大问题。领导小组办公室设在国家发展改革委，负责日常工作。领导小组下设半导体及集成电路重大项目推进工作专班，引入专业团队，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。成立由有关方面专家组成柔性芯片发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。

(2)加大财政支持力度。设立柔性芯片产业投资基金，鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目。国务院或下属相关单位协调发展战略专项资金、促进经济高质量发展专项资金、科技创新战略专项资金、教育发展专项资金、引进人才专项资金、促进就业创业专项资金、促进经济发展专项资金等专项资金的安排要重点支持柔性产业发展。对于柔性芯片行业的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，国家财政给予持续支持。鼓励有条件的省市设立柔性芯片产业投资基金，出台产业扶持政策。

(3)加大金融支持力度。加大国家集成电路产业投资基金、政策性银行对柔性芯片重大项目的资金支持。对由融资担保机构担保的、柔性芯片龙头企业供应链上的中小微企业贷款融资和债券融资业务进行再担保，当发生代偿时，探索由政府和担保公司按一定比例分摊风险。鼓励各类金融机构加大对柔性芯片产业的信贷支持力度，优先支持金融机构推出符合柔性芯片设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品，积极探索知识产权质押和融资租赁。鼓励各类创业投资和股权投资基金投资柔性芯片产业;优先支持柔性芯片企业充分利用国内多层次资本市场和国(境)外资本市场融资。

(4)支持园区和重大项目建设。推动柔性芯片产业适度集聚发展，高标准建设一批产业基地和园区，集成电路产业投资基金优先投向基地和园区内的项目。柔性芯片产业的重大项目优先列入重点建设项目计划，对晶圆制造项目用地由国家统筹安排。对投资额较大的制造、设计、封测、装备及零部件等领域项目以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台，可按照“一事一议”的方式予以支持。

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