半导体巨头密集布局3D堆叠技术 HBM受关注 半导体设备行业发展前景

• 李波 2023年11月21日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 1059 67
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据科技媒体报道，台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。

据科技媒体报道，台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。台积电SolC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI等领域的旺盛需求。

另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。

TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

公司方面，据上证报表示，新莱应材：公司已进入应用材料、泛林、台积电、长江存储等客户供应链，并积极推进海外建厂。正帆科技：公司具备制造半导体前驱体所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力。

半导体行业是国家的战略性新兴产业，得到国家及地方政府的大力支持。近年来，国家持续出台对半导体行业的政策支持给半导体设备行业的发展带来了生机和动力，也推动了半导体设备市场的快速发展。

半导体专用设备行业属于技术密集型行业，2011年至2021年，我国半导体设备销售额增长了259.7亿美元，年复合增长率高达23.29%。

根据SEMI统计数据显示，2020年，中国凭借187.2亿美元销售额首次成为全球半导体设备第一大市场。2021年，中国半导体设备销售额同比增长58.23%，以296.2亿美元销售额继续保持首位，增长势头强劲。

2023年前三季度半导体设备零部件板块收入稳健增长，主要受益零部件国产化推进，增速相较2022年下滑，主要系海外半导体周期下行。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年Q4海外半导体景气度有望复苏，业绩增速有望逐步回暖。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

半导体设备行业发展前景

随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动半导体产业的高速发展。

半导体专用设备市场的发展主要受下游半导体制造市场推动。据IC Insights数据，2021年，全球半导体产业资本支出规模为1539亿美元，同比增长36.07%，自2010年以来年均复合增长率为9.99%，保持高速增长。

2015年以来，我国大规模兴建晶圆厂，随着晶圆厂的兴建，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备需求日益增长，带动半导体设备行业进入高速发展阶段。

经过多年发展，京仪装备实现了在产品技术上从追赶到引领的跨越，从而打破壁垒，成为相关领域主要的国产玩家。

半导体专用温控设备是京仪装备的最主要产品，在报告期内占据了公司主营业务收入的50%左右。

在这一领域，京仪装备已形成半导体温控装置制冷控制技术、半导体温控装置精密控温技术、半导体温控装置节能技术三项核心技术，公司产品不仅与主流竞品在核心指标方面不存在重大差异，而且在温控范围、温控精度、冷却能力等产品关键性能参数上已处于国内领先、国际先进水平。

也因此，京仪装备的半导体专用温控设备最终打入了泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、长江存储、中芯国际、大连英特尔等知名半导体企业客户的供应链。

根据QY Research的数据，以收入口径计算，京仪装备的半导体专用温控设备国内市占率也已由2018年的12.50%上升至2022年的35.73%，市占率排名由第三上升至第一。

随着行业市占率的快速提升，京仪装备在过去几年自然也迎来了业绩的迅猛增长。招股书显示，2020年至2022年各年度，京仪装备的营业收入分别为3.49亿元、5.01亿元和6.64亿元，其归母净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元。

2023年度，京仪装备的营业收入预计较上年同期继续增长5.47%至20.53%，归母净利润继续同比增长20.72%至42.67%。作为一个资本密集型和知识密集型的产业，想要在半导体设备领域打下自己的一片天地，技术研发无疑是企业成功的基石。

半导体设备行业需求

中国大陆作为全球最大半导体消费市场，目前国产替代进入加速阶段。我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低。

在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。

自主可控成为市场关注的重要方向，目前我国加大国产设备研发投入力度。预计2022-2027年中国半导体设备行业供给规模由356亿美元上升到598亿美元。

随着国内晶圆制造、封装测试企业快速发展，产能不断扩大，半导体设备行业需求旺盛。预计2022-2027年中国半导体设备行业需求规模由325亿美元上升到562亿美元。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的半导体设备行业报告对中国半导体设备行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。

同时揭示了半导体设备市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多半导体设备行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2027年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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