2023年半导体行业市场发展现状 半导体行业风险投资态势指引

• 周迅 2023年6月29日 来源：互联网 777 47
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我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求，要加强原创性引领性科技攻关。其中，在集成电路层面，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 (

半导体是资金密集型的行业，企业的发展需要不断投入资金研发。但半导体项目投资的周期较长，半导体企业融资困难，难以募集到必要的资金。

2023年半导体行业市场发展现状 半导体行业风险投资态势指引

半导体产业作为国民经济的基础性支撑产业备受重视。近几年，欧盟、美、日、韩等主要国家和地区相继提出振兴本土半导体业法案，试图取得市场和技术的话语权。中国也积极出台各项措施，对产业的扶持态度十分坚定，半导体产业的景气度持续走高。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

近年来，半导体设备厂商紧抓行业高速发展机遇，持续在新产品、新技术上加大研发投入，着力提升核心能力。比如，年报显示，芯源微去年研发支出1.52亿元，同比增长64.47%。拓荆科技去年研发投入3.79亿元，同比增加31.37%。

高强度的研发投入，不仅使半导体设备厂商得以在细分领域保持领先，也促进了新产品不断涌现、突破。

从各家2022年订单情况来看，多家设备企业表示，在手订单饱满，增长超预期。其中，拓荆科技在手订单46.02亿元(不含DEMO机台)，2022年新签订单43.62亿元(不含DEMO机台)，同比增长95.36%，大超市场预期。

4月18日，半导体设备公司芯源微和拓荆科技分别披露2022年年报。其中，芯源微去年实现营业收入13.85亿元，同比增长67.12%;实现归属于上市公司股东的净利润2亿元，同比增长158.77%。拓荆科技去年实现营业收入17.06亿元，同比增长125.02%;实现归属于上市公司股东的净利润3.69亿元，同比大增438.09%。

数据显示，截至4月18日午间，A股15家半导体设备公司中，已有12家披露了去年年报或业绩快报、业绩预告，12家公司去年全部实现盈利或预计实现盈利，其中有11家公司净利润同比增长，5家公司净利润同比增长超过了100%。

我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求，要加强原创性引领性科技攻关。其中，在集成电路层面，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

目前，我国功率半导体产业仍处于起步阶段，总体呈现产业链完整、厂家多、发展迅速等特点。截止2022年4月，中国功率半导体相关企业已超320家。主要分布在广东(130家)和江苏(56家)等东南沿海地区。

国产功率半导体已在众多领域应用，特别是低端产品，如二极管、三极管、晶闸管、低压MOSFET(非车规)等，已初现“规模化效应、国产化率相对较高”等特点。在中高端领域，如SJMOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，由于起步晚、工艺相对复杂以及缺乏车规验证机会等问题，国内厂家依然在追随海外厂家技术发展路线。但近年来，市场逐渐从依赖进口向国内自给自足转变，国产替代潜力大。

国家和地方政策支持，加速国产替代进程。受益于国家和地方政府的鼓励政策，国内电动汽车与充电桩、光伏与储能等领域需求增长，功率半导体竞争格局有望被重塑——国内功率半导体的国产化进程有望加速。

功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同，广泛应用于汽车、充电桩、光伏发电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。

据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。据中国产业信息网数据，2023年中国大陆地区IGBT市场规模预计达到290.8亿元，同比增长11.6%。据中国半导体器件行业现状深度分析与未来投资预测报告数据，2023年中国大陆地区MOSFET市场规模将达到396.2亿元(56.6亿美元，人民币兑美元汇率按照7计算)，同比增长4.8%。

以MOSFET为例，据Yole预测，到2026年，全球MOSFET(包括分立器件和模块)市场总规模预计将达到94.8亿美元，复合增长率达3.8%(2020年至2026年)。

MOSFET汽车应用(电动汽车和汽车充电桩)占比居首位，高达33%，其中电动汽车和充电桩分别占比25%和8%。从耐压范围看，到2026年，低压MOSFET(0-40V)占总需求的39%，中压(41V-400V)占26%，高压(大于等于600V)广泛应用在220V系统中，占总需求的35%。同时，SiCMOSFET和GaNMOSFET市场渗透率在逐步提高。

本报告对半导体行业风险投资现状、国际化进程与外资进入、融资渠道、如何运作风险投资、退出机制及发展趋势等进行了系统的分析，并重点分析了半导体行业风险投资的主要现存问题、相应对策以及新形势下面临的机遇与挑战和企业的应对策略等。是风险投资公司、研究机构及半导体行业相关企业准确了解目前半导体行业风险投资业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的精品。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。

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