今年以来,人工智能大模型兴起,HBM成为当前人工智能服务器图形处理器存储单元的主流解决方案。在人工智能大模型高算力需求推动下,HBM(高频宽存储器)成为存储厂商布局的重点。近日英伟达宣布推出的新一代图形处理器,搭载了HBM3e内存,带来容量、带宽和性能的全面升S
今年以来,人工智能大模型兴起,HBM成为当前人工智能服务器图形处理器存储单元的主流解决方案。
HBM受到了存储巨头的高度重视
在人工智能大模型高算力需求推动下,HBM(高频宽存储器)成为存储厂商布局的重点。近日英伟达宣布推出的新一代图形处理器,搭载了HBM3e内存,带来容量、带宽和性能的全面升级,也令SK海力士、三星、美光公司等供应商纷纷加大HBM产能。
HBM属于DRAM(动态随机存取存储器)中的一个类别,通过将多个存储器堆叠在一起,形成高带宽、高容量、低功耗等优势,突破了内存容量与带宽瓶颈。
HBM受到了存储巨头的高度重视。自2013年SK海力士首次成功研发HBM以来,三星、美光等存储巨头也纷纷入局,展开了HBM的升级竞赛,从第一代HBM开始,逐步迭代到第四代HBM3、第五代HBM3e。
从竞争格局来看,HBM目前主要由SK海力士、三星与美光公司供应,其中SK海力士具有一定领先优势,三星、美光公司正在加速追赶。
据中研产业研究院《2023-2028年存储器行业深度分析及投资价值研究咨询报告》分析:
当下,HBM成为存储大厂“兵家必争之地”,产业链上下游企业在HBM领域的布局受到关注。在投资者互动平台上,近日多家上市公司被密集追问HBM领域的业务情况。
上游材料企业联瑞新材在投资者互动平台表示:“HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案。这种方案会带来堆叠层数提升、散热需求大的技术难题,同时对封装材料要求越来越高,对粉体颗粒及性能要求也越来越高。对添加的超细粉体材料,需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司部分封装材料客户是全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。”
芯片设计企业国芯科技表示:“公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。”
存储器作为现代信息技术发展的核心部件之一,应用极为广泛,现代电子产品基本上都要用到存储器,且需配置多种存储器,随着今年来全球电子信息技术及半导体产业的不断发展,全球存储器行业市场规模也随之不断扩张。
存储器行业产业链上游主要为材料及设备供应环节;中游为存储器生产供应环节;下游广泛应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、智能终端等各个领域。
中国存储器市场近年来持续扩大。随着数字化转型、云计算、人工智能、物联网和5G技术的推进,对存储器的需求持续增加。大数据、高清视频、虚拟化和边缘计算等应用的兴起,也推动了存储器市场的增长。中国的存储器制造商逐渐崭露头角。一些本土企业积极投入存储器研发和制造领域,努力实现技术自主创新。这种趋势有助于降低国内市场的对外依赖,提升本土产业竞争力。
目前我国已成为全球最大的消费类电子市场,其庞大的消费群体及旺盛的消费需求,吸引全球集成电路产业向中国市场转移,提升并丰富了我国集成电路产业链。同时,产业政策的支持吸引一大批高端人才回国发展,人才聚集使得国内企业逐步积累了自主知识产权和核心技术,为半导体存储器的国产替代提供了产业基础,推动自给率提升,为行业带来新的发展机遇。
国内半导体存储器行业相较于国外起步较晚,存储颗粒厂、存储控制芯片公司、存储模组厂处在快速成长期,与国际较为成熟的半导体存储器生态相比,国内半导体存储器行业在企业数量、个体竞争力、产业链协同度及生态完善性等方面均有所不足,基础较为薄弱,关键技术创新能力较弱,以至于部分高端市场目前仍由国际领先企业主导,特别是存储颗粒、存储控制芯片主要市场份额及前沿技术仍掌握在三星电子、美光科技、SK海力士等国际巨头手中。
目前中国存储器市场国产化率极低,但是纵观国内整个存储产业链,存储器国产化具备一定的产业基础。在设计端,兆易创新从事NOR Flash、长鑫和西安华芯从事DRAM、长江存储从事NAND Flash;在制造端,武汉新芯和中芯国际具备一定的制造能力,同时紫光国芯也开始布局该领域;在封测端,长电科技、华天科技和深科技均有一定的封测能力。
存储器行业研究报告主要分析了存储器行业的市场规模、存储器市场供需求状况、存储器市场竞争状况和存储器主要企业经营情况、存储器市场主要企业的市场占有率,同时对存储器行业的未来发展做出科学的预测。存储器行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状,为投资者进行投资作出行业前景预判,挖掘投资价值,同时提出行业投资策略、生产策略、营销策略等方面的建议。
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2023-2028年存储器行业深度分析及投资价值研究咨询报告
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