2024晶圆代工行业现状及市场规模、竞争格局分析

• 黄文玉 2024年4月9日 来源：互联网 中国半导体行业协会 1096 70
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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。

近日，根据Counterpoint Research的半导体代工服务报告显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济的不确定性仍然存在，但随着智能手机和平板电脑等终端市场的供应链库存补货需求驱动，该行业自2023年下半年开始逐步回暖。尤其是在安卓智能手机供应链中，来自PC和智能手机应用领域的紧急订单有所增加。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。新材料的应用正在推动晶圆代工技术的发展。新型介电材料、高效导电材料等新材料的应用，不仅提升了晶圆代工的效率和性能，也推动了整个行业的技术进步。

晶圆代工行业现状及市场规模、竞争格局分析

目前，半导体行业垂直分工成为了主流，新进入者大多数拥抱fabless模式，部分IDM厂商也在逐渐走向fabless(无晶圆)或者fablite(轻晶圆)模式。晶圆代工商业模式，大幅降低了芯片设计行业的资本门槛，推动全球芯片设计快速崛起，已取代IDM(垂直整合模式)成为半导体制造主流模式。晶圆代工市场呈现出竞争激烈但相对稳定的格局。制程工艺不断升级，由传统的28纳米工艺逐渐向10纳米、7纳米、5纳米甚至更小的尺寸迈进。同时，晶圆代工厂商正致力于提升生产效率和降低成本，以满足客户需求。

2021年全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%，2022年整体下游需求波动，但整体晶圆代工市场波动较小，市场规模仍有明显增长，较2021年增长23.5%左右。2022年我国纯晶圆代工销售额已超过105亿美元，较2021年增长约41.1%。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

全球晶圆代工市场总体呈现“一超多强”格局，根据数据，台积电一家独大，2022年Q4台积电在全球代工市场市占率约58.5%，而行业整体CR5超过90%，呈现寡头垄断格局。在国内市场，近年来中芯国际、华虹等本土头部晶圆厂的市占率稳中有升，龙头地位愈发突出。从地域角度看，中国大陆作为全球最大的半导体市场，其晶圆代工市场规模正在快速增长。依托于半导体产业链的逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工市场将持续保持较高速增长趋势。

需要注意的是，晶圆代工行业的发展仍面临一些挑战。全球经济的不确定性、市场需求的波动以及技术更新换代的速度等因素都可能对晶圆代工行业产生影响。因此，晶圆代工企业需要密切关注市场动态和技术发展，灵活调整战略，以应对潜在的风险和挑战。

晶圆代工行业未来发展前景及机遇预测

全球晶圆代工市场预计将继续保持增长态势。受益于智能手机、平板电脑等终端市场的供应链补货需求，以及人工智能技术的快速发展，晶圆代工行业将迎来新的增长机遇。特别是在安卓智能手机供应链中，紧急订单的增加将进一步推动晶圆代工市场的增长。综上所述，晶圆代工行业市场未来发展趋势及前景展现出积极的增长潜力。随着新技术、新材料的不断应用以及市场竞争的加剧，晶圆代工行业将迎来更多的发展机遇和挑战。

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