晶圆代工行业现状分析：全球晶圆代工行业呈现寡头垄断的格局

• 吴亚楠 2024年1月8日 来源：互联网 1457 96
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据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%;报告预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

全球晶圆代工市场规模在持续扩大。2021年，全球晶圆代工市场规模达1101亿美元，占全球半导体市场约26%。随着下游需求的增长和技术的不断进步，预计未来几年全球晶圆代工市场规模将继续保持增长态势。

晶圆代工行业的技术发展非常迅速，制程技术不断升级，设备不断更新换代。目前，最先进的制程技术已经达到了5纳米级别，未来还将继续向更小的制程节点推进。

《科创板日报》8日讯，熟悉IC设计业界人士指出，部分IC设计厂商从2023年四季度就已开始(从晶圆代工厂处)取得价格减免，其中以几家大型显示驱动IC(DDI)厂商取得的折扣最为显著。多数IC设计厂商，只要投片有一定规模，基本在2024年都已取得明确的降价优惠。虽然厂商坦言，这些取得的降价优惠主要都回馈给客户，但上游供应商的降价动作，都能为IC设计厂商带来明确减压效果。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

晶圆代工行业现状分析

晶圆代工行业是半导体制造领域中的重要组成部分，主要负责生产制造集成电路和微电子器件等产品。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

随着科技的不断发展，人们对电子产品的需求不断增加，尤其是集成电路和微电子器件的应用越来越广泛，这为晶圆代工行业提供了广阔的市场前景。未来，随着5G、物联网、人工智能等技术的普及，晶圆代工行业的需求还将继续增长。

目前，全球晶圆代工行业呈现寡头垄断的格局，台积电、联电、格芯等企业占据了大部分市场份额。这些企业拥有先进的制程技术和生产设备，能够提供高质量的产品和良好的服务，在市场中占据了优势地位。

据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%;报告预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。

数据显示，中芯国际前三季度实现营业收入330.98亿元，同比下滑12.4%，实现归母净利润36.75亿元，同比下滑60.9%;华虹公司前三季度实现营收129.53亿元，同比增长5.64%;实现归母净利润16.85亿元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯国际和华虹半导体毛利率均下滑。中芯国际第三季度销售晶圆数量153.68万片，环比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，较上季度下降0.5个百分点，中芯国际预计第四季度毛利率仍将继续受新产能折旧带来的压力。华虹半导体第三季度付运晶圆107.7万片，同比增加7.4%，环比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点，预计第四季度毛利率还将降至2%~5%。

中芯国际和华虹半导体最大的业务收入来源均是电子消费品。第三季度，中芯国际晶圆收入中，智能手机、物联网、消费电子分别占25.9%、11.5%和24.1%，华虹半导体电子消费品、工业及汽车、通讯、计算机分别占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

晶圆代工产能持续强劲增长

SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆(WPM)产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关(以 200mm 当量计算)。

报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024 年全球半导体产能将增长 6.4%。

全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

在政府扶持等激励措施的推动下，中国有望提高其在全球半导体生产中的份额。该报告预估在 2024 年，中国芯片制造商将有 18 个项目投产。2023 年每月晶圆产量为 760 万片，同比增长 12%，而 2024 年预估达到 860 万片，同比增长 13%。

代工厂预计成为最大的半导体设备买家，2023 年产能将增至每月 930 万片晶圆，2024 年产能将达到创纪录的每月 1020 万片晶圆。由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子产品需求疲软，存储领域在 2023 年放缓了产能扩张。DRAM 领域预计 2023 年产能将增加 2%，达到每月 380 万片晶圆，2024 年产能将增加 5%，达到每月 400 万片晶圆。

晶圆代工市场布局

中国政府对半导体产业发展给予了高度重视，出台了一系列政策措施，鼓励国内企业发展晶圆代工业务。同时，中国也是全球最大的半导体市场之一，对晶圆代工行业的需求量巨大。

中国的晶圆代工企业在技术研发和生产制造方面不断取得突破，具备了较为完整的产业链和供应链体系。例如，中芯国际、华虹宏力等企业在14纳米制程技术上已经实现了量产，并不断推进更先进的制程技术研发。

随着中国半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，中国晶圆代工行业仍有很大的发展空间。企业需要不断提高技术水平和生产能力，加强与国内外产业链企业的合作，以适应市场需求的变化和推动产业的可持续发展。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的晶圆代工行业报告对中国晶圆代工行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多晶圆代工行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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