晶圆代工厂规模如何 2023年第三季全球前十大晶圆代工产值数据分析

• 曾燕 2023年12月7日 来源：互联网 437 22
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晶圆代工厂规模如何?2023年初，随着ChatGPT在全球走红，涉及大算力、AI等领域的新技术正兴起。AI芯片产品未来有望随着各式应用实现大规模落地，在这些应用中，AI芯片的算力和信息传输性能将成为新的挑战，需在晶圆代工环节借助先进封装技术解决，使得晶圆代工厂受益。

据集邦咨询的数据显示，除7家暂时停产的晶圆厂外，中国大陆目前运营的晶圆厂44座(12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座)。此外，还有22座晶圆厂正在建设中(12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座)。未来，中芯国际、Nexchip(晶合集成)、CXMT(长鑫存储)和士兰微计划建设10座晶圆厂(9座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂)。总体而言，到2024年底，中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。纵观中国大陆晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等地区。

晶圆代工厂规模如何?2023年初，随着ChatGPT在全球走红，涉及大算力、AI等领域的新技术正兴起。AI芯片产品未来有望随着各式应用实现大规模落地，在这些应用中，AI芯片的算力和信息传输性能将成为新的挑战，需在晶圆代工环节借助先进封装技术解决，使得晶圆代工厂受益。伴随着AI场景的落地，GPU、CPU、FPGA和AI SoC 等芯片也有望增加需求。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》统计分析显示：

2023 年第二季度全球十大晶圆代工厂公布

TrendForce 集邦咨询公布2023 年第二季度全球十大晶圆代工厂，营收达 262 亿美元(IT之家备注：当前约 1904.74 亿元人民币)，环比减少约 1.1%，其中台积电以 56.4% 的市场份额继续排名第一。

营收前五厂商：

台积电第二季营收约 156.66 亿美元(当前约 1138.92 亿元人民币)，环比减少幅度收敛至 6.4%，市场份额 56.4%;

三星第二季度营收约 32.34 亿美元(当前约 235.11 亿元人民币)，环比增长 17.3%，市场份额 11.7%;

格芯第二季度营收约 18.45 亿美元(当前约 134.13 亿元人民币)，环比增长 0.2%，市场份额 6.7%;

联电(UMC)第二季营收约 18.33 亿美元(当前约 133.26 亿元人民币)，环比增长 2.8%，市场份额 6.6%;

中芯国际第二季度营收约 15.6 亿美元(当前约 113.41 亿元人民币)，环比增长 6.7%，市场份额 5.6%。

TrendForce 表示，第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名，其余业者排名无变动。华虹、高塔半导体、力积电第二季营收大致与前季持平或略减，预期第三季营收走势同第二季。

展望第三季度，TrendForce 表示下半年旺季需求较往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高价主芯片及周边 IC 订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分 HPC AI 芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

目前，全球前十大专属晶圆代工厂商主要有台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。其中台积电一家独大，占据了 64% 的份额，连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。

2023年第三季全球前十大晶圆代工产值数据分析

根据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。 展望第四季，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

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