晶圆代工行业发展分析：第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元

• 吴澳燕 2023年12月6日 来源：互联网 1146 74
• 繁体

随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

集成电路发展程度是国家科技实力的重要体现，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点。近年来，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。在稳定的经济增长、有利的政策支持和巨大的市场需求等因素的推动下，中国集成电路行业实现了快速的发展。

集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等;中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测;集成电路产业下游为各类终端应用。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。

回顾2022年，晶圆代工行业表现良好。2022年，排名前10位的厂商均实现了两位数的收入增长，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹宏力(HhGrace)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

中国大陆的代工厂商积极开发成熟的工艺流程，2022年市场占有率从2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增长超过30%。

晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持;需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。

中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

晶圆代工行业发展分析

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

据集邦咨询的数据显示，除7家暂时停产的晶圆厂外，中国大陆目前运营的晶圆厂44座(12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座)。

此外，还有22座晶圆厂正在建设中(12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座)。未来，中芯国际、Nexchip(晶合集成)、CXMT(长鑫存储)和士兰微计划建设10座晶圆厂(9座12英寸晶圆厂，1座8英寸晶圆厂)。

总体而言，到2024年底，中国大陆的目标是建立32座大型晶圆厂，并且都将专注于成熟工艺。纵观中国大陆晶圆代工厂的分布情况，长三角地区占总数的近一半，主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等地区。

晶圆代工厂代表了芯片制造的能力。随着大型晶圆代工厂的陆续落地，中国大陆的芯片制造能力和产量将实现增长。事实上，国内早已不再局限于成熟工艺，从华为Mate 60系列智能手机的例子就能看出，更先进工艺已经被视为行业新的增长点。

2023年上半年，全球经济低迷，智能手机、笔记电脑等消费电子市场下滑，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工业者也都面临不同程度的产能利用率下行及营收衰退，全球集成电路行业进入下行周期。

随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

此外，台积电(TSMC)、三星(Samsung)3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

展望第四季，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

想要了解更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告

  晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢