2023集成电路封装测试产业市场发展研究报告

• 吴澳燕 2023年5月24日 来源：互联网 1462 97
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集成电路产业链主要分为上中下游三大环节：上游主要是原材料、生产设备和电路设计，原材料包括芯片制造材料和封装材料等;中游可以分为芯片制造和封装测试两个环节;下游为集成电路在各个行业中的应用，包括物联网、汽车电子、5G及人工智能等。

集成电路封装测试的概念

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体性能影响较大。

集成电路封装的分类 由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇出型封装(Fan-out)和扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)两类。

集成电路封装测试产业市场规模

集成电路产业作为全球信息产业的基础，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。我国集成电路市场规模全球最大、增速最快，2020年市场规模达到8848亿元，十三五期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

集成电路产业链主要分为上中下游三大环节：上游主要是原材料、生产设备和电路设计，原材料包括芯片制造材料和封装材料等;中游可以分为芯片制造和封装测试两个环节;下游为集成电路在各个行业中的应用，包括物联网、汽车电子、5G及人工智能等。

2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%;制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%;封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

根据海关统计，2022年中国集成电路进口总金额4,155.79亿美元，依然超过同期原油进口金额，持续成为我国第一大进口商品。我国作为全球电子信息产品重要的生产基地，对外需求依旧巨大，未来随着下游应用端市场需求的增加，以及半导体产业国产化进程的加速，国内集成电路行业急需拓展。

集成电路封装测试产业市场前景

集成电路封装测试环节主要涉及到芯片的外部连接、保护、测试等，是决定芯片可靠性和交付的关键环节。应用环节主要涉及到芯片在各个终端产品中的使用和优化等，是决定芯片市场需求和价值的关键环节。随着物联网、汽车电子、人工智能、5G 通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间和规模。

半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移分别为垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空间产业转移即专业分工模式，形成设计、制造、封测三大环节。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向中国大陆转移趋势逐渐显现。由于人力成本的优势，集成电路封测业已经向中国大陆转移。

近年来，为加快推进我国集成电路及封装测试产业发展，国务院、财政部、税务总局、发改委、工信部等国家及各级政府部门推出了一系列法规和产业政策。另外，国家设立产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级，支持设立地方性集成电路产业投资基金，鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2026年中国集成电路封装测试行业竞争格局及发展趋势预测报告》显示：

我国作为全球集成电路产业发展最具活力的地区之一，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。其中，长三角和珠三角在集成电路设计领域表现尤为亮眼。

长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域，产业规模占全国半壁江山，设计、制造、封测、装备、材料等产业链全面发展。其中，集成电路制造行业本土企业有中芯国际、华虹集团、合肥睿力、华润微电子等。2020年长三角地区集成电路设计业销售额为1599.7亿元，占全国的比重为39%。

未来，全球半导体封装市场将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化方向发展，先进封装在新兴市场带动和半导体技术的发展，将在2019-2025 年实现 6.6%的年均复合增长率。根据封装分会的数据，国内规模以上封装测试企业先进封装产品销售占比约为 35%。

集成电路封装测试行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析集成电路封装测试未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘集成电路封装测试行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2026年中国集成电路封装测试行业竞争格局及发展趋势预测报告》。

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