2023中国汽车电子芯片市场发展趋势 中国汽车电子芯片市场发展前景预测

• 周迅 2023年7月19日 来源：互联网 1465 97
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汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

集成电路是战略性、基础性和先导性产业，汽车产业是我国工业的重要支柱，在汽车新四化和全球芯片结构性矛盾等背景下，以汽车电子芯片为桥梁，两大产业迎来前所未有的融合发展契机。

上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华表示，长三角汇集了一大批优秀的企业，覆盖了整车、汽车零部件、芯片到车规级测试的完整产业链条，也是国内技术、人才、资金等创新要素最集聚的地区之一，“上海立足于长三角一体化战略，持续推动汽车电子领域的区域合作，支持联合电子等龙头企业面向长三角地区拓展布局，也吸引了长电科技等企业加大汽车电子布局，今年1-9月，上海汽车电子产业实现了同比超过15%的增长。”

2023中国汽车电子芯片市场发展趋势 中国汽车电子芯片市场发展前景预测

与去年相比，汽车电子芯片企业数增加了23家，产品款数增加了67款，其中，传感器、控制芯片、计算芯片产品占征集产品的44.5%。

上汽集团规划部总经理潘吉明透露，上汽集团主要从三方面加快推进汽车芯片国产化进程， 一是快速落地成熟芯片，加快扩大国产芯片的应用规模，目前已有超300款、约2100万颗量产应用;二是实施重大项目攻关，联合产业上下游企业，做好高算力、高规格芯片和车规制造等重点领域的攻关计划，突破高端芯片在上汽整车上的研发和应用;三是完善产业生态体系，战略投资约30家芯片上下游企业，覆盖通信、MCU、人工智能、功率半导体等各类产品，推进汽车芯片工程中心和第三方汽车芯片检测平台建设。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国汽车电子芯片市场投资策略及前景预测研究报告》显示：

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

市场普遍预判，汽车电子芯片短缺将是长期性难题。根据全球主要芯片供应商反馈，若短期不出现意外，芯片的交付周期普遍延迟6个月。

而长期来看，芯片技术突破要依赖上下游全产业链发展，与手机、电脑等所需的消费类芯片相比，汽车芯片的技术要求和性能标准更高，开发周期更长，最少需要5年时间。中国车载半导体起步较晚，再考虑政治因素，国内市场可能受困于芯片5-10年。

如今,中国的新能源汽车发展势力不容小觑,国产汽车的迭代速度要比欧洲更快已成为行业共识。在这样的背景下,也给汽车芯片供应商带来了更大的压力。目前，汽车产业已成为成都第二大支柱产业，其中以成都高新区为承载地，锚定车载智能系统软件、车规级芯片、车载传感器、系统集成等领域重点布局智能网联汽车产业。

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。

中国汽车芯片产业链上游包括半导体材料、半导体设备及晶圆制造厂商;中游为汽车芯片，包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱芯片、辅助驾驶系统芯片等;下游汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

自动驾驶是当前全球汽车技术及产业的重要发展趋势，在市场和政策的双擎驱动下，我国汽车驾驶自动化技术发展迅速。借助自动驾驶东风，激光雷达正迎来爆发的一年。未来中国激光雷达市场也将呈现快速增长。预计2022年-2026年中国激光雷达市场规模将保持增长，从26.4亿元增长至431.8亿元，预计年均复合增长率将达101.1%。随着我国车联网产业的逐步发展，传统汽车产业竞争格局发生了变化。部分ICT企业开始在汽车产业布局，网络运营商、芯片与模组厂商、终端设备商等加速了汽车网联化的进程。

作为智能汽车的基础，芯片是供应链的重中之重，中国电动汽车百人会理事长陈清泰介绍，到2030年，芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，比2019年的4%要增长五倍。2030年，软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。

2022年中国汽车智能化渗透率超过30%，2030年这个比例会达到70%。从智能化速度来判断，芯片需求出现了爆发式增长态势，传统汽车单车芯片300-500个，电动智能时代单车芯片超1000个，高等级自动驾驶汽车的单车芯片超过3000个。到2030年，中国汽车电子芯片的规模约300亿美元，芯片需求量可达1000亿-1200亿颗/年。

本报告根据汽车电子芯片行业的发展轨迹及多年的实践经验，对中国汽车电子芯片行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析，并重点分析了我国汽车电子芯片行业将面临的机遇与挑战，对汽车电子芯片行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。

是汽车电子芯片企业、学术科研单位、投资企业准确了解行业最新发展动态，把握市场机会，正确制定企业发展战略的必备参考工具，极具参考价值!

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国汽车电子芯片市场投资策略及前景预测研究报告》。

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