半导体封装材料行业市场分析 半导体封装材料行业发展趋势

• 刘明月 2023年8月18日 来源：中研研究院 1405 93
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华为专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。

近来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。因其结构特征是芯片通过其下方凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。

为提高冷却性能，会将热润滑脂等热界面材料(TIM)涂抹到芯片的顶表面，并夹在芯片和散热器的至少一部分之间。从降低TIM中的热阻以改善封装的热性能的角度来看，优选使TIM的厚度更小。

华为半导体封装材料专利实施

国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。

半导体封装材料-CoWoS

CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要目标为人工智能、网络和高性能计算应用，广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。

该技术先将芯片(如处理器、存储等)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆)，再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三层结构。

英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

中研普华产业研究院出版的《2023-2028年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示

半导体封装材料行业市场分析 半导体封装材料行业发展趋势

半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。

我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨。

在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况已严重滞后于市场发展需要。因此，加快中高端半导体封装材料国产化已迫在眉睫。

国际半导体产业协会日前发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装材料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。

预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力，而全球领先企业已进入先进封装发展快车道。

随着半导体封装材料行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前半导体封装材料市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

中研普华利用多种独创的信息处理技术，对半导体封装材料行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低半导体封装材料客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。

更多半导体封装材料行业消息,可以点击查看中研普华产业研究院出版的《2023-2028年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

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