半导体材料行业投资金额超3000亿人民币 半导体材料行业趋势展望分析

• 吴澳燕 2023年11月17日 来源：经济日报 657 38
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2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国内地半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3%。

在经历2022年的萧条后，全球半导体市场显示出回暖迹象。2023年第二季度全球半导体销售总额为1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月全球销售额为415亿美元，同比增长1.7%，这是全球芯片销售额连续第四个月实现小幅上升。

在业内看来，此轮复苏的主要动力来自消费电子产业的缓步回升，以及AI芯片的剧增需求。从需求侧来看，一方面，2023年第二季度全球PC出货量创2022年第一季度之后首次环比增长，2023年5月中国手机出货量实现同比增长25.2%，消费电子需求出现回暖迹象。

与此同时，半导体相关产业的热度也侧证了中国芯片市场的回温。2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国内地半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3%。

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

产业链分析

半导体材料产业链上游为原材料，包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体材料行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：

2022年中国(含台湾省)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

从半导体行业内部资金细分流向来看：芯片设计投资金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%;材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%;封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。

半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主，合计约占项目规模的71.3%。

半导体材料行业趋势展望分析

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市(含直辖市)地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

细分到半导体行业材料领域，2022年中国(含台湾)半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投资金额超1,000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。

目前中国半导体材料的国产化程度较低，主要集中在中低端产品的市场上，对进口及外资厂商产品替代空间较大，因此，半导体材料是我国半导体产业发展的重中之重。

随着中国半导体材料企业对技术研发的重视度不断提高，研发投入逐步增长，中国本土半导体材料厂商在生产技术上取得了一系列重要突破，且在诸如引线框架等半导体材料领域已达到了国际先进水平，但应用于半导体封装的高端环氧塑封料及芯片级电子胶黏剂仍由外资垄断。因此，我国半导体封装材料市场仍具有较大的进口或外资厂商替代空间，为行业的发展注入了持续的增长动能。

从国际半导体产业发展趋势来看，随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限，同时硅也满足不了微波射频、高效功率电子和光电子等新需求快速发展的需要，以化合物半导体材料，特别是第三代半导体为代表的半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局重塑产生至关重要的影响。

据不完全统计，2022年美国、英国、意大利、新加坡、日本、法国等国家新布局21个第三代半导体公共研发项目，金额超12.6亿美元。涉及材料、外延、器件、系统等各环节，突出8英寸碳化硅衬底和晶圆制造、车用800V电压平台的碳化硅功率器件及电控系统等。

在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业高速发展，2022年全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场规模约23.7亿美元。

新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，我国新材料产业发展面临新的战略机遇。第三代半导体产业需抓住市场需求爆发及国产化替代机遇，利用好我国超大规模市场优势，继续突破材料和器件关键技术、完善标准体系、推动国产替代应用、强化人才培育和引进，构建要素齐全、创新活跃、开放协同的产业生态。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势，有效规避行业投资风险，更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场，牢牢把握行业竞争的主动权。

想要了解更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体材料行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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