中国碳化硅晶圆行业前景研究及现状分析

• 吴亚楠 2023年11月2日 来源：互联网 1240 81
• 繁体

碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板，通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成，具有出色的电子性能和热性能。目前我国首批采用碳化硅器件的800V平台电动汽车已经上市，在同等电池容量情况下碳化硅衬底可提升电动汽车5%-10%续航里程。

碳化硅材料和技术在电动汽车领域的成功应用，也为未来继续在其他领域的应用提供了基础，碳化硅半导体行业将迎来大规模爆发。未来在轨道交通、新能源发电和储能等终端市场行业对碳化硅衬底需求均呈现出持续旺盛的趋势。

碳化硅晶圆是一种基础材料，上面可以生长单晶碳化硅薄片，用于制造各种电子器件，如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基二极管、光电二极管等。由于碳化硅的材料特性，它具有较高的电子迁移率、热导率和抗辐射性，因此在高温、高电压、高频和高辐射环境下表现出色，使其在电力电子、无线通信、航空航天等领域广泛应用。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告》显示：

中国碳化硅晶圆行业前景研究及现状分析

在“双碳”目标下，新能源汽车产业快速发展，车规功率半导体的需求激增。碳化硅器件凭借耐高压、耐高温、低损耗等性能，成为新能源汽车所需的关键元器件。然而，受各方面因素影响，近年国内新能源汽车仍面临缺“芯”问题，国内车规芯片急需提升规模制造能力。

碳化硅器件的减排增效特性已经在电动汽车领域得到体现，随着新能源汽车的发展和普及，未来一段时间将继续带动更大的市场需求。此外，碳化硅器件优异的物理性能还在新能源发电、储能、智能电网等实现“碳达峰碳中和”的重要手段中发挥作用，从发电、传输、存储、负载全方位提升能源使用效率。

碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板，通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成，具有出色的电子性能和热性能。碳化硅晶圆的制备通常涉及化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等工艺，以生长单晶碳化硅薄片，然后进行切割和研磨，以获得所需尺寸和表面质量的晶圆。

目前我国首批采用碳化硅器件的800V平台电动汽车已经上市，在同等电池容量情况下碳化硅衬底可提升电动汽车5%-10%续航里程。

而碳化硅材料和技术在电动汽车领域的成功应用，也为未来继续在其他领域的应用提供了基础，碳化硅半导体行业将迎来大规模爆发。未来在轨道交通、新能源发电和储能等终端市场行业对碳化硅衬底需求均呈现出持续旺盛的趋势。

在“碳达峰碳中和”大背景下，电气化发展和电能的高效利用成为全球能源变革的重要发展方向。作为宽禁带半导体材料的代表，碳化硅衬底材料依靠优良的物理性能脱颖而出，成为电力电子行业实现减排增效的重要基础。

截至2022年，我国新能源汽车保有量突破1300万台，充电基础设施数量达到520万台，同比增长近100%(新华社)。电动汽车市场广阔，目前碳化硅衬底在电动汽车中仍有待渗透应用。

碳化硅相关企业营收现状

碳化硅单晶衬底制备具有极高的技术壁垒，目前国际上仍然只有少数企业能够实现大规模生产。天岳先进在碳化硅半导体领域布局较早，深耕多年，依靠核心技术获得发展动力。作为国内宽禁带半导体材料龙头企业，天岳先进是我国最早从事碳化硅衬底制备的企业之一，十几年来始终专注于碳化硅衬底制备。公司在山东济南、济宁，上海临港建有三家生产厂区。

天岳先进10月27日晚间发布三季报，报告显示，2023年前三季度营业收入8.25亿元较去年同期2.69亿元，同比增长206.06%，公司1-9月营收已经远超去年全年，继续保持6个季度的增长趋势，超出前期披露的前三季度预计收入的数据。公司经营业绩继续保持快速增长态势，凸显该公司在导电型产品方面发力取得突破性进展。今年以来，公司发展进入加速期，在研发布局、大单签约、产能提升等各方面捷报频传。

作为国内主要的碳化硅器件供应商之一，湖南三安投资160亿元的长沙碳化硅全产业链工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至15000片/月，二期工程预计2023年完工，达产后年产能达50万片6英寸碳化硅晶圆。

在大尺寸碳化硅衬底方面，湖南三安与意法半导体(ST)2023年6月宣布在重庆设立三安意法半导体(重庆)有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆，预计2025年完成阶段性建设并投产，2028年实现达产。目前，中国的LED芯片行业还处于缓慢复苏阶段。2023年上半年，作为LED芯片行业的龙头企业，三安光电实现营收64.69亿元，同比下降4.32%;归母净利润1.7亿元，同比下降81.76%。其中，LED芯片收入25.44亿元，同比下降15.23%;集成电路芯片收入11.92亿元，同比增长9.68%。集邦咨询研究中心副总经理王飞此前向第一财经记者分析说，LED目前还处于复苏初期，今年上半年LED芯片涨价的幅度远不及去年以来降价的幅度，三安布局的新业务逐渐进入收获期，未来将有望逐步抵消LED芯片业务衰退带来的负面影响。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的碳化硅晶圆行业报告对中国碳化硅晶圆行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析碳化硅晶圆行业面临的机遇及挑战。同时揭示了碳化硅晶圆市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多碳化硅晶圆行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告》。本报告用大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告

  碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板，通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成，具有出色的电子性能和热性能。碳化硅晶圆是一种基础材料，上面可以生长单晶碳化硅...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢