宏观经济复苏、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续,半导体行业仍处于下行周期,去库存是全年的主旋律,价格、需求、库存等多项指标均尚未给出周期翻转的明确信号。
中央经济工作会议提出,要以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力。
第三代半导体被称为“未来电子产业基石”,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。2024年电子半导体产业会持续复苏;目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置,风险也有望逐步释放。当前重点看好:半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE的个股机会。
根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示:
半导体行业风险投资态势
前三季度,A股半导体上市公司营收净利同比双降,盈利能力处于谷底。Wind数据显示,中信半导体成分共计145家公司,前三季度的营业收入平均增速为2.96%、中位数为-1.33%,上年同期分别为20.53%、15.84%;归母净利润增速中位数为-46.31%,上年同期为8.64%,降幅可见一斑。
以半导体掩模版为例,目前中国半导体掩模版的国产化率10%左右,90%需要进口,高端掩模版国产化率3%。
在二级市场,半导体掩模版一直是投资者重点关注的行业。原因是,半导体掩模版行业市场规模持续快速增长。
截至2023年9月,上海市场化母基金数量为16支,规模达到4598亿,北京排名次席,为2000亿元。
宏观经济复苏、地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续,半导体行业仍处于下行周期,去库存是全年的主旋律,价格、需求、库存等多项指标均尚未给出周期翻转的明确信号。
消费电子是半导体芯片的主要应用领域,需求变化对行业周期演绎有很大影响。回顾全年来看,受过剩库存、终端消费需求低迷、一季度季节性消费淡季等因素影响,全行业上半年的业绩增速同比大跌。其间,三星、SK海力士、美光等头部厂商积极减产去库存以应对周期下行。
回顾2023年初至今的指数表现,中华半导体芯片指数在一季度随着AI概念热炒走高后震荡下行,今年以来累计跌幅已达3.31%,但仍跑赢沪深300、上证指数等大盘指数。公募基金的头寸集中在晶圆、设备、存储、AI芯片等环节的细分龙头股,未见明显松动。
今年也是半导体晶圆大年,华虹公司(688347.SH;01347.HK)等3家头部晶圆厂上市科创板,合计募资超过422亿元。作为半导体风向标的国家大基金,一期维持着投资回收节奏,二期不断加码晶圆制造等核心环节的投资。
第三代半导体以此特有的性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月,第三代半导体写入“十四五”规划,在技术、市场与政策的三力驱动下,近年来国内涌现出多家第三代半导体领域的龙头公司。
目前全球第三代半导体行业处于起步阶段,并正在加速发展。我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局,各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基半导体而言,中国企业在第三代半导体领域和国际处于同一起跑线,有望实现“换道超车”。
目前,全球第三代半导体行业整体处于起步阶段,并正在加速发展。与会嘉宾均表示,我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局,各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基半导体而言,中国企业在第三代半导体领域和国际处于同一起跑线,有望实现“换道超车”。
第三代半导体属于蓝海市场。Yole数据显示,预计2028年全球碳化硅市场规模将高达89.06亿美元,氮化镓市场规模将达47亿美元。对此,与会嘉宾均认为,这一判断符合预期,实际增长也可能超预期。
在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的半导体行业报告对中国半导体行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
想了解关于更多半导体行业专业分析,可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。
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2024-2029年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告
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