半导体设备行业投资报告：2025年半导体制造设备销售额预计将达1240亿美元

• 吴亚楠 2024年2月21日 来源：互联网 1419 94
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TEL在今年2月发布的2024财年第三财季财报指出，公司DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%，是第一财季占比的近两倍。

受存储芯片复苏推动，2024年全球晶圆厂设备市场规模在800亿美元左右。其中，DRAM增长动力主要来自HBM的容量提升和节点转换。财报显示，泛林2023年第四季度的存储业务实现了创纪录的营收，营收占比达到48%，其中DRAM营收占比为31%，非易失性存储为17%。

TEL在今年2月发布的2024财年第三财季财报指出，公司DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%，是第一财季占比的近两倍。

半导体设备行业是一个技术密集型行业，技术创新和升级是行业发展的核心驱动力。随着半导体制造工艺的不断进步，半导体设备企业需要不断推出新技术、新产品，以满足市场需求。

根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》显示：

半导体设备行业投资报告

半导体设备行业是半导体产业链中重要的一环，主要涉及到制造各类半导体产品所需的生产设备。随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，半导体设备行业的市场规模也在持续增长。特别是在5G、人工智能、物联网等新兴领域的推动下，对高性能、高精度、高效率的半导体设备的需求不断增加。

半导体设备行业的供应链较为复杂，涉及到多个环节和供应商。企业需要加强供应链管理和风险控制能力，确保供应链的稳定性和可靠性。

半导体设备行业的竞争格局较为激烈，市场份额主要由几家国际知名企业占据。这些企业拥有先进的技术和成熟的生产线，能够提供高质量、高性能的设备。同时，随着技术的不断扩散和转移，一些新兴市场的企业也逐渐崭露头角，成为行业的有力竞争者。

知名半导体产业分析师Dylan Patel在分析麒麟9000工艺水平后，直言不讳地表示美国半导体对华出口管制“已经失败”，按照Patel评估，麒麟9000在技术上令人难以置信，足以与高通最好的基带芯片性能相媲美，其制造工艺也比西方大多数人意识到的要好，“我们无法夸大这是多么可怕”，在Patel看来，中国先进制程芯片自主生产能力的更大意义，还在于突破美国刻意营造的AI算力芯片封锁。

随着去年AI大模型商业生态的爆发式增长，用于大模型训练的先进制程大算力芯片，已被公认为在AI算力竞争中具有战略性、全局性价值，英伟达也凭借在该领域的产品优势，一举突破万亿美元市值。

目前基于华为昇腾芯片的6千卡集群乃至万卡集群已在搭建调试中，未来足以支撑千亿、万亿级别参数大模型训练要求，而随着华为自研UB互联技术和下一代AI算力芯片强强联合，更是有望定义AI算力集群的全新价值竞争轨道，十万卡以上集群也并非天方夜谭。

半导体设备行业前景

由于存储芯片产能增加有限和成熟产能扩张暂停，晶圆厂设备领域的销售额预计在2024年将比2023年增长3%。随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年将进一步增长18%。

后端设备领域方面，2023年，半导体测试设备市场销售额预计将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年测试设备、组装和包装设备领域将分别增长13.9%和24.3%。到2025年，后端市场将继续增长，测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。

根据SEMI在SEMICON Japan 2023上发布的《年终总半导体设备预测报告》，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，比2022年创下的1074亿美元的行业记录收缩6.1%。

预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。

2024半导体设备市场展望

根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。

此外，根据集邦咨询整理，全年大陆地区半导体领域有至少350多个投资项目正加速推进，其中签约项目100多个，已开工项目90多个，运营项目50多个，即将竣工项目50多个，涵盖第三代半导体、存储芯片、汽车芯片、先进封装、传感器、射频芯片、硅片、半导体设备材料等领域。

尤其是在功率半导体市场，中国产业链目前已经初步形成了全球竞争力，部分新兴赛道如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)器件，国内甚至已经实现了与国际水平的并跑乃至领跑。

伴随产业重大项目的稳步推进，作为半导体领域产业能力重要指标，预计到2025年，中国将在200毫米(8英寸)晶圆制造产能扩张方面领先全球，300毫米(12英寸)晶圆厂产能在全球占比也将提高到届时的23%。

海通证券表示，半导体行业制造端在2024年第一季度受行业淡季等因素影响收入预计将环比下滑，伴随2024年下半年电子终端新产品的逐步推出将有望带动晶圆代工环节的收入呈现逐季环比增长的趋势。半导体设备端的优秀公司在2024年全年则是面临结构性的成长机会，包括先进制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等领域，需求呈现持续增长的态势。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的半导体设备行业报告对中国半导体设备行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多半导体设备行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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