2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK 海力士、铠侠 / 西部数据)承包。该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。
2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司(三星、台积电、美光、SK 海力士、铠侠 / 西部数据)承包。该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。
据中研研究院《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示
中国晶圆行业市场发展现状分析
目前，我国部分先进企业的生产成本已达全球领先水平，产品质量多数在太阳能级一级品水平。2020年，受新冠肺炎疫情冲击，硅料产量增速有所下降。数据显示，2020年多晶硅产量达39.2万吨，同比增长14.6%。
数据显示，我国晶圆代工市场中，占比最大的是台积电，市场份额达56%。其次为中芯国际，市场份额达18%。华虹集团、联电、格罗方德市场份额分别占比8%、7%、5%。
自疫情爆发以来，宅经济迅速发展，5G、人工智能、电动汽车市场快速扩张，芯片需求进一步猛涨。
为应对全球芯片短缺，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片制造企业纷纷建厂扩张。SEMI在去年6月的《世界晶圆厂预测报告》中统计，全球半导体厂商将在2021年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。到2022年底，相当于全球将新增260万片晶圆/月(按8寸晶圆折算)的产能。
芯片制造商疯狂扩张，为上游的硅片和设备市场带来强大需求量，引起硅片和设备行业销售额增加、产能扩张。
据芯思想不完全统计，过去一年，芯片相关扩产或新增的项目达到40个，而不只芯片制造商疯狂扩张产线，上游的硅片制造商同样在强大的需求下建厂。同时，美国，欧盟和日本等各国政府近年来也都在相继出台芯片法案和规划，招揽头部晶圆代工厂赴本地建厂。
国际半导体产业协会的高管表示，一季度全球硅晶圆的出货量创下新高，意味着半导体多领域依旧在高速增长，硅晶圆的供应也依旧紧张。
市场研究机构集邦咨询 4 月 26 日表示，台积电今年在全球代工市场的份额预计将增至 56%，而三星电子的份额可能会从 18% 降至 16%。据该公司称，今年全球代工市场预计将增长 20% 至 1287.84 亿美元。
台积电今年的资本支出为 440 亿美元左右。三星电子计划从今年到 2030 年在非内存领域投资 171 万亿韩元。
更多行业消息，请点击中研研究院出版的《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。
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