柔性芯片行业竞争分析及发展前景预测报告

• 刘明月 2023年7月15日 来源：百度百科 中研网 244 8
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柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。

柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态，极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。

柔性芯片要以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模式，在半导体功率器件、各类模拟芯片、柔性技术、光电产品和化合物芯片等多个技术领域持续进行生产资源、研发资源的投入;利用企业在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的柔性芯片产品和系统应用解决方案;不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。

据中研研究院《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》显示

柔性芯片行业竞争分析及发展前景预测报告

柔性电子技术是行业新兴领域，它的出现不但整合电子电路、电子组件、材料、平面显示、纳米技术等领域技术外，同时横跨半导体、封测、材料、化工、印刷电路板、显示面板等产业，可协助传统产业，如塑料、印刷、化工、金属材料等产业的转型。其在信息、能源、医疗、制造等各个领域的应用重要性日益凸显，已成为世界多国和跨国企业竞相发展的前沿技术。

首先要从高校入手，重点培养集成电路产业工程科技人才;然后是广泛招揽全球集成电路产业高端人才，形成聚集效应;最后是依托于政府支持进行一流人才团队和基金建设，打造集成电路产业一流领军人才团队。

要进一步打造以本土化创新为主的柔性芯片产业链、供应链体系，提高产业链安全水平，形成门类齐全、产能优异、全链安全的柔性芯片产业链格局。将人工智能、物联网、大数据、云计算、5G等先进的信息技术与柔性芯片产业融合发展。

中国境内集成电路行业市场规模从 2010 年的 570 亿美元增长至 2021 年的 1,870 亿美元，预计 2026 年将增长至 2,740 亿美元。其中，国产厂商市场份额从 2010 年的 10.2% 增长至 2021 年的 16.7%，预计 2026 年该比例将增长至 21.2%，未来国产替代空间仍然广阔。

中国(含台湾省)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

随着技术的进步，芯片设计的未来是令人兴奋和快速发展的。下一代芯片组通过提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能来实现新时代的解决方案。这些进步推动了许多行业的创新。支持新时代解决方案的下一代芯片组的一个例子是人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)应用程序。

从半导体行业内部资金细分流向来看：芯片设计投资金额超5,600亿人民币，占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币，占比约为25.3%;材料投资金额超3,000亿人民币，占比约为20.1%;封装测试投资金额超1,300亿人民币，占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币，占比约为2.4%。

从半导体产业投资地域分布来看，共涉及28个省市(含直辖市)地区，其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看，内资资金占比为75.8%，台资占比为23.8%，日韩资金占比为0.38%。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等的落实、“十四五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G网络建设、医疗行业、消费电子等产业发展进度加快，预计中国柔性芯片产业将继续保持较快的增长态势。

随着5G、人工智能、物联网、医疗等产业的兴起，各大厂商加速产业投资和生产布局，对技术设计、芯片制造、封装测试等高技能创新型人才的需求迅速上升。因此，强化人才引进和培养将是国内柔性芯片企业发展的重中之重。

推动产、学、研一体化融合，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力;集聚优势创新资源，推动关键企业主导组建新型研发机构;建立市场导向的企业家、科学家联合研发、共同转化的合作机制，促进柔性芯片健康快速的发展。

1.持续提升综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场;重点瞄准当前医疗、智能、消费电子等产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，拓展工艺技术与产品平台。

2.继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的产能拓展。加快柔性芯片生产线工艺平台与产品工艺技术平台的研发，积极拓展产能;积极推动封装设计与产能拓展，在特色工艺领域坚持走 IDM的模式，加强竞争优势。

3.加强柔性芯片的应用领域及其高端产品的深耕与布局，拓展市场;持续推进品牌的建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。

更多消息，请点击中研研究院出版的《2023-2028年中国芯片行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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