中国封装基板产业市场需求 封装基板产业发展趋势预测

• 2022年11月8日 ZhouXun来源：互联网 517 28
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封装基板产品多样化，从需求分布来看，2020年封装基板主要以FCBGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，市场规模为33.17亿元。随着半导体市场的发展，对WBCSP的总需求继续增长。但因为高速增长的FCCSP，WBCSP市场份额略微下降。5G技术应用与物联网市场的扩大拉动了射频

封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

中国封装基板产业市场需求 封装基板产业发展趋势预测

封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

中国封装产业经过市场及国家政策的推进，具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能满足内需，同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的不断发展，未来封装及基板业发展将趋向深度融合。

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。

封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料，是封装过程中价值量最大的材料。随着国内封装基板工艺技术进步，我国在封测产业的地位将逐步加强，封装基板的国产化替代将快速推进。

此外，随着人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，作为基础产业的封装基板行业面临长期的良好的发展机遇。

根据中研普华产业研究院发布的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》显示：

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，仅占总产值的3.29%。

封装基板产品多样化，从需求分布来看，2020年封装基板主要以FCBGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，市场规模为33.17亿元。

随着半导体市场的发展，对WBCSP的总需求继续增长。但因为高速增长的FCCSP，WBCSP市场份额略微下降。5G技术应用与物联网市场的扩大拉动了射频及数字模块封装基板市场需增长，市场占比持续提升，2020年其市场规模达到了10.9亿元。FCCSP与FCBOC技术由于集成电路的小型化，对传统的引线键合技术替代显著，需求也有所上升，2020年达到了16.73亿元。

本报告对封装基板市场风险进行了预测，为封装基板生产厂家、流通企业以及零售商提供了新的投资机会和可借鉴的操作模式，对欲在封装基板行业从事资本运作的经济实体等单位准确了解目前中国封装基板行业发展动态，把握企业定位和发展方向有重要参考价值。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。

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  2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告

  封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应...

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