根据国家统计局的数据,2023 年前五个月,中国大陆的集成电路产量增长了 0.1%,达到了 1401 亿个
国产芯片发展情况
据了解,我国芯片专业人才缺口预计超过20万人。随着近几年集成电路行业的不断升温,到2025年芯片人才需求量更大,缺口预计在30万人左右。
国产芯片包括:魂芯系列、龙芯系列、威盛系列、神威系列、飞腾系列、申威系列;嵌入式芯片有:星光系列、北大众志系列、湖南中芯系列、万通系列、方舟系列、神州龙芯系列。
1.“龙芯3号”芯片
“龙芯3号”芯片是我国自主研发的龙芯系列CPU芯片的第三代产品,是国内首款采用65纳米先进工艺、主频达到1GHz的多核CPU处理器,标志着我国在关键器件及其核心技术上取得重要进展。
2.国内首款智能电视SoC芯片
创维集团联合华为海思发布了采用海思Hi3751智能电视SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能电视,标志着国内首款智能电视芯片研发成功并实现量产。
智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件,一直以来,我国智能电视芯片几乎全部依赖进口,严重制约了彩电产业的发展。近年来,工业和信息化部通过“核高基”国家科技重大专项,引导和支持国内芯片企业与骨干彩电企业联合合作,坚持整机需求牵引,共同开展智能电视芯片的研发。
3.航天传感器测量芯片
我国第一颗自主设计的ASIC芯片FDC3301由中国航天科工三院33所ASIC试验室研制成功。
ASIC芯片主要用于完成振梁加速度计频率信号的同步连续测量,可直接输出被测信号浮点值频率,主要应用于航空航天传感器频率测量,工业领域测试和测量系统等。此前这一技术主要依赖国外,在国内尚属空白。
地方政府对芯片发展的政策支持
江苏省政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展若干政策的通知》,对符合条件的并购企业给予最高不超过2000万元的补助。
浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南(2022年版)》,重点提及未来三年要重点研制和规范各类芯片产品品类标准。
深圳市宝安区发展和改革局发布了《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施(征求意见稿)》,拟对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目、开展集成电路EDA工具软件研发的企业给予最高不超过2000万元的补助。
该措施将重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、Chiplet(芯粒)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。
上海市发布《2023年市重大建设项目清单》,共191项,中芯国际12英寸芯片项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线等芯片制造相关项目赫然在列。
中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国芯片行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示
芯片行业现状及芯片行业投资前景分析
2023年国家能源局发布的《关于加快推进能源数字化智能化发展的若干意见》提出加快推动能源领域工控系统、芯片、操作系统、通用基础软硬件等自主可控和安全可靠应用。
《“十四五”国家信息化规划》指出,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。布局战略性、前沿性、原创性、颠覆性技术。加强人工智能、量子信息、集成电路、空天信息、类脑计算、神经芯片、DNA存储、脑机接口、数字孪生、新型非易失性存储、硅基光电子、非硅基半导体等关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。
芯片技术水平显着提升,有力推动了国家信息化建设。芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成。
根据国家统计局的数据,2023 年前五个月,中国大陆的集成电路产量增长了 0.1%,达到了 1401 亿个。这一数据表明,国产自研芯片越来越成功!今年上半年我国芯片进口同比下降 18.5%。
根据海关公布的数据,2023 年上半年,中国大陆集成电路(IC)的进口量同比下降了 18.5%。进口量从去年同期的 2796 亿个下降至 2277 亿个,相比前五个月 19.6% 的降幅,降幅略有收窄。
具体而言,二极管及类似半导体器件进口量为 2156.3 亿个,下降了 34.4%,价值为 784.1 亿元,下降了 14.2%;集成电路进口量为 2277.7 亿个,下降了 18.5%,价值为 1.12 万亿元,下降了 17.0%。
全球芯片大厂在美国、欧洲、日本、韩国的新厂建设、旧厂扩建都在加码,新的芯片战略计划中,可以看到全球高端芯片大厂的布局在加重。
中国又是芯片进口大国,在芯片战略领域的消耗力度全球排名前列,成为芯片大厂的重要销售市场。近六年来我国存储芯片行业快速发展,且在国产芯片的替代和消费电子需求快速增长的背景下,国内存储芯片市场规模整体扩大。我国存储芯片市场规模从1514亿元增长至3383亿元,平均年复合增长率约为20.57%。
芯片行业投资情况
全年芯片行业投资总额预计超1500亿元。到2025年中国芯片业规模将增加到432亿美元。中国生产的芯片到2025年仍然仅占全球集成电路市场的10%。目前的预测是,中国集成电路生产将在2020年至2025年期间实现13.7%的高复合年增长率。
未来芯片市场潜力巨大
据通信企业协会消息,我国已成为芯片专利申请大国。国际专利检索公司QUESTEL报告显示,在过去18年里,全球芯片专利数量增长了6倍,我国芯片专利量增长了23倍。在芯片专利申请数量方面,我国已连续5年蝉联全球第一。
在全球芯片专利前30位专利权人中,我国中兴通讯、华为公司分别居第23、27位。其中,中兴通讯专利申请年复合增长率达58%,居国内企业第一,专利覆盖2G、3G、4G、Pre 5G及5G芯片、虚拟化网络、物联网芯片、云存储和云计算等领域。
未来发展目标
“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出,聚焦高端芯片和传感器等关键领域,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能。
未来五年,国家将将构建以国家实验室为引领的战略科技力量,加快发展高端芯片,推动集成电路产业创新发展,提升核心电子元器件、关键软件等产业水平,并构建基于5G的应用场景和产业生态。各省市也围绕“十四五”规划,纷纷出台地方芯片产业建设规划。
欲了解更多该行业的未来发展前景,可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2027年中国芯片行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。芯片行业报告明确目标市场、分析竞争对手,了解市场定位,把握市场特征,发掘价格规律,创新营销手段,提出芯片行业市场进入和市场开拓策略,对行业未来发展提出可行性建议。
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