电子铜箔行业市场需求 电子铜箔行业发展趋势分析

• 周迅 2023年11月3日 来源：互联网 325 14
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电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。

电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》显示：

电子铜箔行业市场需求 电子铜箔行业发展趋势分析

电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

从市场应用情况来看，目前国内锂电铜箔是以8μm为主，近年来为了提高电池能量密度，更薄性能更优的6μm铜箔成为国内主流锂电铜箔生产企业布局的重心。各大企业相继开始建设高性能超薄电子铜箔产业园，例如江东电子材料的中天产业园，该产业园计划于2023年一季度全面量产高性能超薄电子铜箔，以打破国外垄断。

受益于下游行业景气度的显著提升，江铜铜箔于报告期内取得良好业绩。数据显示，公司于2019年至2021年分别实现营收约10.40亿元、10.60亿元、17.97亿元，复合年增长率约为31.45%。2022年上半年，公司实现营收约11.38亿元。

随着下游新能源汽车市场景气度暴涨，江铜铜箔首条年产1.5万吨锂电铜箔产线建成投产，公司方于2021年研制出高抗拉锂电铜箔，其后研制出双光锂电铜箔，完成了4μm -6μm极薄系列锂电铜箔产品的开发。数据显示，报告期内，江铜铜箔电子电路铜箔收入占主营业务收入比例分别为100.00%、100.00%、90.57%、68.01%，锂电铜箔收入占比则分别为0%、0%、9.43%、31.99%。

江西铜业为国内最大的铜加工生产商，年加工铜产品超过160万吨，阴极铜产量超过170万吨/年，旗下的贵溪冶炼厂为全球单体冶炼规模最大的铜冶炼厂。由此，江西铜业亦为江铜铜箔主要供应商之一。

高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2028年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

本报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家农业农村部、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报刊杂志以及专业研究机构公布和提供的大量资料，对中国电子铜箔及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、竞争替代产品、发展趋势、新产品与技术等进行了分析，并重点分析了中国电子铜箔行业发展状况和特点，以及中国电子铜箔行业将面临的挑战、企业的发展策略等。

报告还对全球的行业发展态势作了详细分析，并对行业进行了趋向研判，是电子铜箔生产、经营企业，服务、投资机构等单位准确了解目前电子铜箔行业发展动态，把握企业定位和发展方向不可多得的精品。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2023-2028年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》。

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  2023-2028年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告

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