2024年全球半导体市场八大趋势预测

• 吴澳燕 2023年12月13日 来源：C114通信网 1076 69
• 繁体

随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。

根据世界半导体贸易统计组织将半导体产品细分为四大类：集成电路、 分立器件、 光电子器件和传感器。其中， 集成电路占据行业规模的八成以上， 其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等， 被广泛应用于 5G 通信、 计算机、 消费电子、 网络通信、 汽车电子、 物联网等产业， 是绝大多数电子设备的核心组成部分。

从生产流程角度看， 半导体生产主要分为设计、 制造和封测三大流程， 并需要上游的半导体设备与材料作为支撑。以集成电路为代表的都不同产品下游应用广泛， 下游创新引领的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。

2022 年全球集成电路、分立器件、光学光电子和传感器市场规模分别为4,799.88 亿美元、 340.98 亿美元。437.77 亿美元和222.62 亿美元，在全球半导体行业占比分别为 82.7%、 5.9%、 7.5%和 3.8%。在上述半导体产品分布中，集成电路是技术难度最高、增速最快的细分产品，是半导体行业最重要的构成部分。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年半导体产业现状及未来发展趋势分析报告》显示：

电子信息时代， 半导体在经济发展中扮演愈发重要的角色， 半导体销售情况与全球经济发展密切相关。

日前，　半导体产业协会(SIA)宣布，2023年10月全球半导体产业销售总额为466亿美元，较2023年9月的449亿美元增长3.9%，但较2022年10月的469亿美元下降0.7%。

从地区来看，中国(6.1%)、亚太及其他地区(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和欧洲(0.2%)的销售额均实现环比增长。与去年同期相比，欧洲(6.6%)和亚太地区(0.4%)的销售额有所增长，但美洲(-1.6%)、中国(-2.5%)和日本(-3.1%)的销售额有所下降。

此外，世界半导体贸易统计组织(WSTS)的一项新预测预计，该行业2023年的全球销售额将达到5200美元，低于2022年的销售总额5741亿美元，同比下降9.4%。不过到2024年，全球销售额预计将达到5884亿美元，实现同比增长13.1%。

2024年全球半导体市场八大趋势预测

根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求爆发式提升，加上智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮。

IDC预测2024年半导体市场将有下列八大趋势：

(1)2024年半导体销售市场将复苏，年增长率达20%

受终端需求疲弱影响，供应链库存去化进程持续，虽2023下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。2024年在存储器历经近四成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年增长率将达20%。

(2)ADAS(先进驾驶辅助系统) &Infotainment(车用信息娱乐系统)驱动车用半导体市场发展

虽然整车市场成长有限，但汽车智慧化与电动化趋势明确，为未来半导体市场重要驱力。其中ADAS在汽车半导体中占比最高，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%，占该年度车用半导体市场达30%。Infotainment在汽车半导体之中占比次之，在汽车智慧化与联网化驱动下，2027年年复合增长率达14.6%，占比将达20%。总体来说，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。

(3)半导体AI应用从资料中心扩散到个人装置

AI在资料中心对运算力和数据处理的高要求以及支援复杂机器学习算法和大数据分析需求下大放异彩。随着半导体技术的进步，预计2024开始将有越来越多的AI功能被整合到个人装置中，AI智能手机、AI PC、AI穿戴设备将逐步开展市场。预期个人装置在AI导入后将有更多创新的应用，对半导体需求的增加将有正面刺激力道。

(4)IC设计库存去化逐渐告终，预期2024年亚太市场将成长14%

亚太IC设计业者的产品广泛多样，应用范畴遍布全球，虽然因为库存去化进程漫长，于2023年营运表现较为清淡，但各业者在多重压力的影响下仍显韧性，积极探索创新和突破的途径，在智能手机应用持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年增长将达14%。

(5)晶圆代工先进制程需求飞速提升

晶圆代工产业受到市场库存调整影响，2023年产能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较重，不过受部分消费电子需求回温与AI爆发需求提振，12寸晶圆厂已于2023下半年缓步复苏，尤其以先进制程的复苏最为明显。展望2024年，在台积电的领军、Samsung及Intel戮力发展、以及终端需求逐步回稳下，市场将持续推升，预计2024年全球半导体晶圆代工产业将呈双位数成长。

(6)中国产能扩张，成熟制程价格竞争加剧

中国在美国禁令影响下，积极扩增产能，为了维持其产能利用率，中国业者持续祭出优惠代工价，预计此将对“非中系”晶圆代工厂商带来压力。另外，2023下半年至2024上半年工控与车用芯片库存短期有去化要求，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗，均是不利于成熟制程晶圆代工厂重掌议价权的因素。

(7)2.5/3D封装市场爆发式成长，2023年至2028年CAGR将达22%

半导体芯片功能与性能要求不断提高，先进封装技术日益重要，透过先进封装与先进制程相辅相成，此将继续推进摩尔定律(Moore’s Law)的边界，让半导体产业产生质的提升，而这正促使相关市场快速成长。预计2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率(CAGR)将达22%，是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。

(8)CoWoS供应链产能扩张双倍，促动AI芯片供给畅旺

AI浪潮带动服务器需求飙升，此背后皆仰赖台积电先进封装技术“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，国际IC设计大厂也正持续增加订单。预计至2024下半年，CoWoS产能将增加130% ，加上有更多厂商积极切入CoWoS供应链，预计都将使得2024年AI芯片供给更加畅旺，对AI芯片发展将是重要成长助力。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2024-2029年半导体产业现状及未来发展趋势分析报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2024-2029年半导体产业现状及未来发展趋势分析报告

  半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢