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半导体存储市场空间广阔,海外厂商高度垄断

半导体存储也称为存储芯片,根据数据存储原理的不同,半导体存储器可以分为随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。RAM是与CPU直接交换数据的内部存储器,可随时进行数据读写且速度较快,断电后保存数据会丢失,是易失性存储器,通常用作操作系统或者其他运行中程序的临

在5G、AIOT、云计算等新兴战略产业的快速发展带动下,信息数据呈现爆发式增长,数据规模从原来的GB、TB、PB上升到EB、ZB级,存储器作为信息数据的存储媒介,在国家大力发展数字经济的背景下,其重要性不言而喻,半导体存储作为当前主流存储技术,在经历了半个世纪的发展后,形成了以DRAM和NAND为主的产品构成格局。1966年IBM发明的DRAM标志着半导体存储时代的开启,在行业发展的早期,市场主要以DRAM产品为主,当时单颗芯片容量仅为1Kb,现在已扩容至16GB以上,DRAM存储技术已发展超过半个世纪,技术创新主要以制程推进为主。另一方面,1980年代初入市场的NANDFlash只有4Mb容量,发展至今单芯片可达1.33Tb,Flash存储技术已发展40余年,由2DNAND向3DNAND技术路径演进。

半导体存储也称为存储芯片,根据数据存储原理的不同,半导体存储器可以分为随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。RAM是与CPU直接交换数据的内部存储器,可随时进行数据读写且速度较快,断电后保存数据会丢失,是易失性存储器,通常用作操作系统或者其他运行中程序的临时数据存储介质;ROM是一种只能读取事先所存数据的存储器,断电后也能保存数据,是非易失性存储器,常用于存储各种固定程序和数据。

RAM可进一步细分为静态随机存储器(SRAM)和动态随机存储器(DRAM)。相较于DRAM,SRAM读写速度非常快,但价格较高,通常用作计算机中的高速缓冲存储器,即CPU、GPU中内部L1/L2缓存或外部L2高速缓存,容量只有几十Kb至几十Mb。DRAM常用于计算机中的主存储器,由于结构简单成本相对较低,且容量可达16GB,作为系统内存具有很高的性价比优势。

ROM根据内容写入方式可分为PROM、EPROM、OTPROM、EEPROM和Flash等。Flash又称闪存,是现阶段主流存储器,拥有电子可擦除可编程的特点,在断电的环境下也能保证数据的保存完整性,成本低且密度大,广泛应用于嵌入式系统中。Flash又可进一步划分为NANDFlash和NORFlash,NANDFlash是市场主流Flash存储产品,写入和擦除的速度快,存储容量大,是高数据存储密度的理想解决方案;相较于NANDFlash,NORFlash可以直接在Flash闪存内运行应用程序,容量较小,读取速度快,主要应用于功能手机、TWS等小容量代码存储。

半导体存储产业链与逻辑芯片行业略有不同。由于半导体存储的布图设计与晶圆制造的技术结合更为紧密,半导体存储头部晶圆厂主要采用IDM模式经营,同时,半导体存储器的核心功能在于数据存储,所有信息数据均保存在存储晶圆中,存储晶圆标准化程度高,在晶圆完成制造后,后续仍需大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体产品的转化。

半导体存储是集成电路产业占比第二大的核心细分行业。存储芯片作为现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一,在5G、云计算以及AI等新兴产业快速发展背景下,其重要程度与日俱增,具备广阔的市场空间,根据WSTS数据,2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元,其中,存储芯片市场规模约为1344.1亿美元,占比28%位居第二,仅次于逻辑芯片。

DRAM和NANDFlash共同主导半导体存储市场。根据Yole数据,以市场规模作为统计口径,2022年全球半导体存储市场中DRAM占比达56%,NANDFlash占比达41%,是整个存储市场中最重要的两个细分品类,NORFlash则以2%的市场占比位居第三位。同时,根据TrendForce统计数据,2022年全球DRAM市场规模达801亿美元,同比-16%,预计2023年将同比下降40%至482亿美元;NANDFlash方面,2022年全球市场规模达600亿美元,同比-12%,预计2023年将同比下降23%至464亿美元。

手机、服务器和PC是存储出货的主要驱动力。DRAM方面,在5G、云计算、AI的带动下,服务器DRAM占比逐年提高,预计将于2023年反超手机成为DRAM第一大应用终端。与此同时,主要应用在服务器端的eSSD对存储的需求也同样呈现持续增长趋势,预计2023年将成为NANDFlash市场仅次于手机的第二大需求终端。

海外厂商高度垄断,竞争格局趋于稳定。在经历了一系列并购整合之后,当前全球半导体存储市场形成以三星为代表的韩国厂商为主,欧美地区厂商为辅的整体竞争格局。其中,DRAM市场集中度更高,主要被三星、SK海力士以及美光三家海外厂商所垄断,CR3高达95%;NANDFlash方面,三星依旧处于领先位置,铠侠、西部数据、SK海力士和美光四者的市场份额相差不大,CR5达90%。

存储内需庞大但自给率低,国产厂商正逐步崛起。近些年,在国家产业政策以及国家大基金的资本扶持下,以长江存储、长鑫存储、兆易创新等为代表的国产存储厂商逐步崛起,实现了从0到1的突破。其中,长江存储重点在NANDFlash领域发力,于2017年成功研制出国内第一颗3DNAND闪存芯片,并在2020年成功研发128层3DNAND闪存产品;长鑫存储则重点攻克DRAM,于2019年实现8GbDDR4投产,目前已在合肥、北京完成12英寸晶圆厂建厂并投产;2022年兆易创新在NORFlash市场市占率已排至全球第三、中国大陆第一。

由于存储行业的竞争格局集中度高,因此头部厂商的业绩变化与整个行业周期同样存在较强的关联性。受存储行业周期下行影响,各大存储芯片厂商的业绩均受到较大冲击,三星、海力士和美光在净利润端均录得不同程度的亏损。从美光FY23Q3财报来看,截至23年6月1日尽管美光依旧亏损19亿美元,但是较上一季度亏损有所收窄,营业利润率也出现改善迹象,其FY23Q4业绩指引预计公司业绩将逐步修复;另外,在AI服务器需求高增长情况下,FY23Q2海力士营收环比+44%,其毛利率和营业利润率均出现环比改善趋势。整体来看,各大存储芯片厂商正通过减产、优化组织结构等一系列手段来缓解业绩压力,我们认为当前存储行业下行周期已接近尾声,供应端的边际改善有望率先成为当前修复行业景气的关键因素。

欲了解更多中国半导体材料行业的未来发展前景,可以点击查看中研普华产业院研究报告2023-2028年中国半导体材料行业市场深度全景调研及投资前景分析报告》。

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