芯片封测行业发展前景研究报告 我国显示驱动芯片产业规模迅速扩张

• 吴亚楠 2023年11月3日 来源：互联网 1070 68
• 繁体

在我国显示面板出货量持续增长及一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，我国显示驱动芯片产业规模迅速扩张，进而带动了我国显示驱动芯片封测行业的发展。

半导体封装测试作为集成电路产业链的重要一环，在后摩尔时代的重要性正在进一步提升。对于中国来说，基于封装的后摩尔路线，用后道成品制造技术来推动集成电路的高性能、高密度发展，也是打破国际封锁、以系统创新克服自身短板的关键路径之一。

封装技术经历第三次重大变革，迈向高引脚、高集成、高互联。先进封装与传统封装的主要区别在互联方式。一般而言，先进封装与传统封装的主要区别在于是否主要采用打线封装。传统封装工艺采用单科芯片通过焊线方式封装到基板或引线框架上。

而先进封装形式更加多维：如用倒装焊代替引线焊接，提高了互联密度及电性;用焊球阵列代替引线框架外引脚，提高了I/O数量、封装密度及电性能;晶圆级封装则用芯片工艺代替了传统封装工艺;芯片尺寸封装带来封装效率的持续提升;3D则使封装密度和性能进一步发展。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示：

狭义封装主要针对一级封装，封装材料向高标准演进。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，为芯片和印制线路板之间提供电互联、机械支撑、机械和环境保护及导热通道。广义的封装主要分为零级到四级封装，零级封装指芯片上的互联，得到的是芯片，一级封装，即狭义上的封装，指将芯片固定在封装基板或引线框架上，将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外引脚连通，并对芯片与互联进行保护性包封。二级封装为板级封装，即得到印制线路板。三级/四级封装将得到一个完整的电子产品。

芯片封测行业发展前景研究报告

封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。

进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。

中国半导体行业协会封测分会荣誉理事长、华天集团董事长肖胜利先生在致辞中表示，半导体产业是全球经济发展的重要支撑，封装是一个技术密集高、需要紧跟科技发展步伐的行业，必须要敢于面对挑战，敢于引领变革。产业链上下游需要加强交流与合作，通过封测年会搭建交流桥梁，共同推动中国半导体封装测试技术的创新与发展。

随着集成电路技术节点的不断缩小，摩尔定律步伐放缓，电子封装成为进一步推动半导体发展的关键力量。业界对于通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降，抱有很高的期望，Chiplet等先进封装相关领域的技术创新，还处于起步阶段，细分赛道还很多，有着巨大的发展潜力。

2023年，全球半导体市场处于下行周期，被称为半导体产业“风向标”的存储芯片价格多轮下探，年初至今，国内外存储厂商业绩普遍大幅下滑。

随着摩尔定律发展大幅放缓甚至停止演进，封装技术正从传统的配角走向主舞台，从单片集成到多芯片集成，到多元件的集成发展趋势预示着集成电路的发展迈向了一个全新的理念和方向，以CoWoS, InFo-PoP等为代表的2.5D、3D系统集成技术将成为驱动“集成”电路发展的主流技术，未来大有可为。

芯片封测行业市场规模

我国是全球最大的显示产品消费市场，近年来，中国的封测企业在市场占有率、营收等方面得到了迅速上升，逐渐成为全球芯片封测行业的领军企业之一。数据显示，截止到2022年，全球前10大封测企业中，有9家来自中国。这9家企业分别是日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、欣邦集团、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市场份额占据了全球封测市场的27.6%;其次是amkor，市场份额约为14.08%;接下来是长电、通富微电、华天科技和通威股份。这五家企业市场份额分别为9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分别是智路科技、京元电子、力成科技、欣邦集团和南茂科技，市场份额分别为4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

在我国显示面板出货量持续增长及一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，我国显示驱动芯片产业规模迅速扩张，进而带动了我国显示驱动芯片封测行业的发展。

据资料显示，2020年我国显示驱动芯片封测行业市场规模为135.7亿元，同比增长36.4%。预计到2023年行业规模将增长至236.1亿元。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的芯片封测行业报告对中国芯片封测行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了芯片封测市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多芯片封测行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告

  芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢