随着技术水平和人们生活水平的提高 柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域

• 洪前进 2023年11月7日 来源：互联网 840 51
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目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。

目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。

1)柔性芯片技术在电子通信领域的应用

传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。

有分析人士指出，柔性电子技术能颠覆性的改变传统信息器件、系统的刚性物理形态，可实现信息与人、环境、物体的高效共融。在物联网飞速发展的大背景下，实现信息获取、处理、传输、显示以及能源的柔性化，可以更好地实现“万物皆互联”。许多厂商正是看准了这一点，已经开始运用柔性电子技术研制相关产品。

2)柔性芯片在医疗领域的应用

明确了柔性电子技术的优势后，近年来业内人士也开始积极探索其在生物医疗、电子工业等领域的应用可能性。医生在判断病人的病情，最终确定相应的治疗方案时，往往需要借助相应的医疗电子设备和前沿医疗技术。当柔性电子技术与医学理疗相遇，可能会发生什么呢?

据悉，目前柔性电子技术已在生物医疗领域开展了非常重要的应用，国内外医学界人士正在探索柔性电子技术与医疗行业的结合点。光电血氧传感器、无创血糖测量、坐骨神经电信号采集、类皮肤柔性变形传感器、碳纳米纤维泡沫柔性压力传感器、类皮肤柔性压力传感器等系列柔性医疗电子产品，也逐渐投入了医疗应用。

从国内的应用状况来看，一些研发团队和企业研制出的柔性电子产品已获得行业监管部门认证。例如，清华大学柔性电子技术团队已设计和大规模制备出价格低廉、且能够监测人体体温和心电信息的柔性电子器件，让使用者较为便捷、及时的了解各项身体信息数据，从而提早做好疾病的防控工作。

除了常规的医学应用外，柔性电子技术还可以应用于精准医疗、远程医疗等细分医疗领域。人们通过远程医疗方式开展身体健康监测时，可采用物联网和柔性电子技术。对于一些行动不便、没有条件到附近医院就诊的患者来说，也可以尝试借助搭载了柔性电子技术的智能手环、测生理指标的衣服等可穿戴设备。这样做，可以为医生远程了解病人的病情、及时发现病变因素等提供新的渠道。

同样，测量血压、血糖的“创可贴”、可以监测尿液的纸尿裤、人工肌肉等，在患者恢复健康过程中所起到的作用也同样值得重视。而这些医疗可穿戴设备的研制，都离不开物联网、柔性电子等技术的支持。这些技术的日趋成熟，有助于新型医疗可穿戴设备发挥出真正的效果，从而为医生制定科学的诊疗方案提供借鉴。

3)柔性芯片在军事领域的应用

柔性电子在国防军工等领域有较好的应用场景，如可以使单兵作战系统实现轻量化、便携式等性能，提高作战的机动性和隐蔽性。

4)柔性电子显示屏

柔性电子显示屏是在柔性电子技术平台上开发的全新产品。由柔软材料制成，可变且可弯曲的显示设备。目前柔性显示方式(电子纸技术、LCD、OLED等)可以在柔性基板上制作的显示设备上实现，如折叠手机、可写电子书、U盘容量显示等。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

图表：柔性电子技术应用领域及应用场景

应用领域	具体应用情况
柔性可穿戴设备	直接穿戴或整合到用户衣服或配件上的一种便携式设备。
柔性显示	使用了PHOLED磷光性OLED技术，低功耗，体积小，直接可视柔性。
柔性电子皮肤	具备生物皮肤现有或不具备功能，如感受声波，超声波，测量血压，心跳等。
柔性电池	柔性电子产品的核心部件，续航时间长，可适当折叠、抗破坏、耐高温。
柔性电路板	用柔性绝缘基材制成印刷电路，是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
柔性玻璃	用于保护产品的敏感电子元件，强度高、硬度高、平整度好、高稳定性、气密性好。
智能纺织品	将电子元件安装到纺织品上，使其具有调节衣内温度、促进血液循环等功能。
柔性压力传感器	灵活性、耐久性、生物相容性，可实时监测心率、呼吸节律等生理健康状况。

资料来源：市场公开资料整理

半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——前端相关设备、晶圆制造设备、封装设备、测试设备。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中，晶圆制造环节设备投资占整体的70%以上，是制造IC的关键。七大工艺步骤(氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化)，对应专用设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的24%、10%、18%。另外封装及组装设备约占10%，测试设备约占8%，其他设备约占5-10%。

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