2024电子铜箔行业发展前景研究与展望

• 吴亚楠 2023年11月17日 来源：互联网 738 44
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作为电子制造行业的功能性原材料，铜箔在消费电子、汽车电子及新能源、5G基站等新领域得到广泛应用。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

近年来，受益于新能源、汽车电子、人工智能等产业飞速发展，我国电子铜箔行业得到快速发展，行业整体技术、装备水平大幅提升，产能规模迅速扩大，总产能突破了一百万吨。随着5G、新能源汽车、储能等领域的快速发展，锂离子电池需求量快速增长，带动了铜箔需求量的快速上涨，推动了我国铜箔行业销售规模的增长。据统计，2023年上半年，我国锂电铜箔总体出货量达到24.9万吨。

当前，全球产业结构继续深度调整，大国博弈日益加剧，市场形势复杂多变。电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存，发展和提高并重的新形势。

根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》显示：

2024电子铜箔行业发展前景研究与展望

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，PCB铜箔属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。

2023年，全球产业结构继续深度调整，大国博弈日益加剧，市场形势复杂多变。电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存，发展和提高并重的新形势。在行业发展的新时期，我们要理性扩产扩能，注重研发创新，调整产品结构，不断实现技术突破和产品的升级换代。特别是面对当前铜箔产能过剩，盈利日趋困难的局面，我们尤其要加强行业自律，避免恶性竞争，促进行业健康发展。

在金属当中，铜是极为优异的导电载体，对新能源汽车行业的发展起到了巨大的作用。小小铜箔也能孕育大产业。作为电子制造行业的功能性原材料，铜箔在消费电子、汽车电子及新能源、5G基站等新领域得到广泛应用。

远东铜箔在多功能复合铜箔和多功能复合铝箔的产品规格方面，根据行业标准，将基膜的厚度跟成品总厚度以及能达到的方阻标准进行标准化分类展示，并承诺未来将会加强客户联动，理解客户和应用，定制开发满足需求，如推出PI基材、复合铝箔超级涂炭降低内阻等特殊产品。

远东铜箔推进全新的2.5代复合铜、铝箔工艺路线，其一是核心设备定制化设计开发，不仅可以解决现有两步法良率低的问题点，更能大幅度提升生产效率;其二是化学沉积的研发，这是针对于多孔及多层铜箔的开发，甚至攻克了超级电容器领域上所用到的复合铜、铝箔产品。

在市场调研下，多功能复合集流体材料不仅是能在锂电池行业应用，还将应用在高端FPC的柔性线路板领域作为FCCL基材，因为目前柔性线路板要求更精密化，线路更精密，很多高端产品须做到20微米以内的线宽线距，现在的解决方案是采用减薄铜方法再进行线路蚀刻，如果采用多功能复合材料可以按照客户需求定制化铜厚，避免铜浪费。未来，远东铜箔将坚持技术创新，加快基地建设，推进产品升级换代，以实际行动为行业的高质量发展贡献远东力量。

电子铜箔行业发展展望

根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。

PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的电子铜箔行业报告对中国电子铜箔行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了电子铜箔市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多电子铜箔行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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  2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告

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