近年来,受益于新能源、汽车电子、人工智能等产业飞速发展,我国电子铜箔行业得到快速发展,行业整体技术、装备水平大幅提升,产能规模迅速扩大,总产能突破了一百万吨。2023年,全球产业结构继续深度调整,大国博弈日益加剧,市场形势复杂多变。电子铜箔行业呈现出困难
近年来,受益于新能源、汽车电子、人工智能等产业飞速发展,我国电子铜箔行业得到快速发展,行业整体技术、装备水平大幅提升,产能规模迅速扩大,总产能突破了一百万吨。2023年,全球产业结构继续深度调整,大国博弈日益加剧,市场形势复杂多变。电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存,发展和提高并重的新形势。
电子铜箔是铜箔的一种,是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。
电子电路铜箔位于PCB产业链的上游,电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL),再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB),被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。
电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线,更上游为铜矿开采与冶炼行业。受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响,近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。
随着电子信息产业的发展,电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时,也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求,如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求,而充电桩及新能源汽车市场发展,则带动大功率超厚铜箔需求增长。
在全球PCB产业增长趋势带动下,市场预计至2028年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。
从产业发展上看,全球PCB产业保持稳定增速,同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢,不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求,这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求,市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。
近年来,随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变,集成电路工作速度提高,并在 5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子 等新兴产业的带动下,印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展,其技术含量不断提高,应用领域持续拓展,对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求,倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生 产设备,加大研发资金投入,改进生产技术,有力促进整个行业的快速发展。
根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料 分会(CCFA)数据,2021 年我国电子电路铜箔产量达到 40.2 万吨,较 2020 年增长 4.33 万吨,增幅为 19.86%,创 2014年以来最大增幅。
据中研产业研究院《2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》分析:
电子铜箔的下游应用市场较为广阔,包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来,随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持,电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用,下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障
工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》将极薄铜箔列为先进有色金属材料,将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料,即电子铜箔为国家重点发展战略方向。
从电子铜箔下游应用领域来看,电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,国家亦出台多项政策促进上述产业发展。国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间,助力铜箔制造业全面转型升级,国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司成立于2010年,公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内电子铜箔行业领军企业之一,拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔产能2万吨/年,形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的业务发展模式,是我国铜箔行业重点上市企业之一。据资料显示,2022年公司铜箔业务营收为35.32亿元,同比下降5.51%。其中PCB铜箔业务占比为59.2%,锂电池铜箔业务占比为40.8%。
在未来的几年中,这个行业将会面临哪些新的挑战和机遇?报告对中国电子铜箔及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、竞争替代产品、发展趋势、新产品与技术等进行了分析,并重点分析了中国电子铜箔行业发展状况和特点,以及中国电子铜箔行业将面临的挑战、企业的发展策略等。报告还对全球的行业发展态势作了详细分析,并对行业进行了趋向研判。
想要了解更多电子铜箔行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》。
关注公众号
免费获取更多报告节选
免费咨询行业专家

2024-2029年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告
电子电路铜箔位于PCB产业链的上游,电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL),再经过一系列其他复杂工艺形成印制...
查看详情
精炼铜,也叫电解铜,精炼铜处于铜产业链的中游环节,上游为铜矿石的采选环节;中游为铜矿石的冶炼环节;下游主要将电...
刚装修好的新房,通常存在着甲醛超标的问题,令人烦恼。要减少新房装修产生的甲醛污染,首先要从源头上加以控制。例如...
精酿啤酒,指使用麦芽、啤酒花、酵母和水通过艾尔工艺酿造的啤酒,与工业啤酒相区分,一般不添加人工添加剂且风味更丰...
10月我国交通运输经济运行总体平稳在交通运输部举行的11月例行新闻发布会上,交通运输部新闻发言人孙文剑介绍,10月交...
小苏打即碳酸氢钠,是一种无机化合物,呈白色结晶性粉末,无臭,味咸,易溶于水。在潮湿空气或热空气中即缓慢分解,产...
光纤光缆是一种通信电缆,由两个或多个玻璃或塑料光纤芯组成,这些光纤芯位于保护性的覆层内,由塑料PVC外部套管覆盖S...
微信扫一扫