中国引线框架行业发展趋势及行业现状分析2023

• 黄文玉 2023年1月4日 来源：互联网 1167 75
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引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。

引线框架有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》显示：

引线框架用铜合金大致分为铜—铁系、铜—镍—硅系、铜—铬系、铜—镍—锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜—铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。

2019年我国引线框架市场规模约为160.5亿元，同比2018年增长7.9%。预计随着半导体产业持续发展，作为半导体封测关键材料的引线框架试产规模将持续增长。

材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步减薄，0.07—0.巧~的超薄化和异型化。

引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类，其中高铜合金凭借优良的导电、导热性能，在引线框架领域得以广泛应用，占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按照性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列。引线框架属于铜板带，约占铜合金2成需求。

引线框架行业市场发展现状分析

5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。

中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%;制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%;封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。2021年我国国内引线框架产量为10503亿只，同期国内市场需求总量为12139亿只。

在国内引线框架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。其中国内市场中，康强电子占比9,48%，市占率在国内厂商中居国内首位。引线框架生产企业不断增长， 我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。

按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型，从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加入适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5—3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。

根据数据，我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长，截止2020年已超过2500亿元，随着我国封测产业规模不断扩大，对引线框架需求逐年提升。随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，同比2019年增长3.5%。

下游市场需求直接拉动了半导体分立器件的生产规模。改革开放以来，特别是进入21世纪后，我国半导体分应器件行业内企业不断增加，分立器件的产量随之攀升;2012年，我国半导体分立器件的整体生产规模为4146.5亿个，至2021年增长至7746.4亿个。

引线框架行业未来发展趋势预测

近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。我国半导体引线框架市场规模从2015年的66.8亿元增长至2019年的84.5亿元，年复合增长率为9%。预计到2024 年市场规模达到120亿元。

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