美国《2022年芯片法案》对我国柔性芯片产业的启

• 洪前进 2023年11月2日 来源：互联网 607 34
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目前我国在柔性芯片技术上取得的突破，让柔性芯片可以实现真正的量产化，可谓是本土半导体技术领域的一大步，毕竟这让中国在柔性电子技术上拉近了与国外先进技术的差距。而下一步，柔性传感器及柔性电池等技术将成为下一步集中攻坚的领域，比如目前还处于初级发展阶段的

为应对数字化转型的加速以及全球芯片需求的迅速增长(预计到2030年全球芯片市场将由2021年的5500亿美元增长至1万亿美元)，欧洲希望成为未来半导体市场的领导者，其核心愿景是到2030年使欧洲尖端和可持续半导体产值达到全球的20%。为实现这一目标，欧盟委员会于2022年2月8日推出《欧洲芯片法案》，计划由公私部门共同投入430亿欧元(约合3000亿人民币)，构建起繁荣的芯片生态系统，大幅提升欧洲芯片设计和生产制造能力，并及时监测、预测和应对未来潜在的供应链中断，打造富有韧性的半导体供应链。通过《欧洲芯片法案》的出台和实施，欧盟将联合所有成员国采取共同行动，在短期内，监测和预测潜在的芯片危机，并密切协调加以应对(包括与志同道合的国家合作);在中短期内，加强欧洲的芯片生产制造能力，支持整个价值链的扩大和创新，确保供应链安全;在中长期内，提升欧洲的前沿技术能力，支持从实验室到工厂的知识转移，并使欧洲成为创新下游市场的技术领导者。对此，欧盟将在强化研究与技术领导地位、确保供应链安全、培养和吸引人才、预测未来危机、加强国际合作等方面采取措施。

中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

柔性芯片是高度交叉融合的颠覆性科技，“十四五”期间，柔性芯片产业孕育着巨大的科技创新机会。我国迫切需要对柔性芯片领域进行重点布局，加强基础研究与原始创新，掌握核心技术，加速孕育颠覆性技术变革和群体性技术突破，为强国战略提供坚实基础和支撑。

目前我国在柔性芯片技术上取得的突破，让柔性芯片可以实现真正的量产化，可谓是本土半导体技术领域的一大步，毕竟这让中国在柔性电子技术上拉近了与国外先进技术的差距。而下一步，柔性传感器及柔性电池等技术将成为下一步集中攻坚的领域，比如目前还处于初级发展阶段的柔性传感器，还需解决形态、电路融合、信息处理等多个挑战，这需要不同领域的专家共同来完成。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

美国《2022年芯片法案》对我国芯片产业的启示：

我国是全球最大的芯片进口国，年均进口中高端芯片总值超过2 000亿美元，芯片消费市场超过万亿美元，是全球芯片企业最重要的销售市场。我国作为芯片产业发展的后发国家，尽管在芯片设计等环节有相对长板，但在芯片制造、材料装备、移动操作系统，尤其是电子设计自动化(EDA)设计和计算机操作系统等方面存在绝对短板。因此，我国应在目前半导体产业发展现实情况的基础上，借鉴美国的发展经验，做好长远的科学发展规划，制定阶段战略目标，从政策法规、人才培养、国际合作、提高创新能力几个方面重点突破困境，提高我国芯片产业的国际竞争力和话语权。

1. 适时出台产业政策法规

现有的相关政策规范主要是一些政策性文件，多为鼓励性措施，缺乏强制力和约束力，需要政府强有力的政策法规支持。我国应集中资源和力量，加快出台相关产业政策法规，用高位阶的政策法规保障芯片产业发展。在法规中可以规定多方面的措施推动产业发展，如建立专门基金向研发或人才定向补贴，加大减免税收额度，拓宽企业研发融资渠道，提高贷款额度等，用于加强芯片产业基础研究、高精尖研究和关键核心技术研究。同时，产业政策法规的支持也能形成良好和稳定的投资环境，吸引更多投资和技术进入我国半导体产业。

2. 引进人才，重视人才培养机制建设

鉴于我国芯片产业现有的人才大多集中在技术应用层面，造成研究算法、芯片等底层系统的人才太少，主要依靠外籍高端人才才能实现技术突破的状况，需从以下几个方面采取 措施培养高精尖人才。一是大力引进芯片产业人才，制定政策优待引进人才。在发达地区制定差异化的人才引进政策，在薪酬待遇、税收优惠、家属安置、住房保障、股份奖励、职业发展规划和技能培训等方面有所倾斜，聚集不同工艺环节的全球人才，形成吸引高精尖半导体人才的洼地。

二是加强本土人才培养。首先，在高校科目设置上，结合当前国际发展形势与国内产业实际需求，开设实用性较强的课程和实践学习，培养实用型、复合型的高水平专业人才。其次，加强专业师资队伍建设，专业和实践课程聘请国内外知名专家授课。最后，促进产学研结合，高校、研究机构可与相关企业加强合作，在实践环节上与企业的需求达成一致。

3. 政府要更好地发挥资源优势，促进国际合作

政府可以利用自身优势汇聚资源，搭建广泛的国际合作交流平台，为国际合作提供良好的发展环境，还可以创造更多的就业岗位，刺激国内经济发展。继续寻求与芯片产业发达国家或地区的合作，放开市场，扩大合作范围。政府在资金和渠道上给予更多的支持，鼓励科研院所、企业开展高层次、国际化的技术交流和培训平台。

4.鼓励企业持续提升自主研发创新能力

一是突破国际贸易壁垒和技术垄断，制定政策扶持优质领军企业，加大集群建设，建立长效合作机制，集中力量形成核心竞争力和整体合力，攻克核心“卡脖子”技术，从而带动整个产业链的发展。二是创造良好的制度环境和知识产权保护政策，鼓励自主研发品牌走出去，以专利布局方式规避侵权责任风险。三是鼓励相关机构及人员继续在国际市场发挥重要作用，紧跟国际发展趋势，参与国际标准和政策的研究和制定，不断提升我国在半导体领域的国际地位与产业竞争力。

中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

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