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我国半导体材料需求量分析 未来半导体材料企业发展分析

随着半导体需求持续增长,2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升,2022年达到727亿美元,同比增长8.9%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。

随着半导体需求持续增长,2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升,2022年达到727亿美元,同比增长8.9%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。据统计,2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比中,半导体硅片占比达到33%,在所有半导体材料中占比最高。此外,气体占比14%,光刻胶及其辅助材料占比13%。

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值,还有取其1/10或10倍的;因角标不可用,暂用当前描述)。在一般情况下,半导体电导率随温度的升高而升高。半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

据中研普华产业研究院出版的《2024-2029年版半导体材料产业园区定位规划及招商策略咨询报告》统计分析显示:

半导体材料产业链上游为原材料,包括金属、合金、碳化硅、氮化镓等。中游为基体材料、制造材料和封装材料,基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料;封装材料是包装和切割芯片时使用的材料。下游为集成电路、半导体分立器件、光电子器件和传感器等。

半导体材料作为半导体产业的基石,是推动集成电力技术创新的引擎。随着近年来半导体产业的快速发展,对半导体材料的需求逐渐增加,但由于国内高端半导体材料的空缺,导致半导体材料对外依存度较高,特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。

我国半导体材料需求量分析 未来半导体材料企业发展分析

得益于中国半导体技术的不断发展,中国已成为全球最大的半导体消费市场之一,同时,我国集成电路产业已初步形成设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局,产业销售额保持不断增长趋势。随着下游行业的蓬勃发展,我国半导体材料的需求量逐渐上涨。

近年来,随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,中国半导体材料国产化进程加速,中国市场成为全球增速最快的市场。

伴随着半导体材料的发展,我国已基本实现重点材料领域的布局,但仍以中低端产品为主,高端领域仍然被外资主导。在国际贸易环境不确定性增强的背景下,半导体材料国产替代的战略需求紧迫。据统计,目前,我国半导体材料国产化率较低,特别是在高端领域,硅材料、光刻胶等产品的国产化率不到10%。而在壁垒较低的封装材料中,国产化率相对较高,如封装基板、键合丝、陶瓷封装材料国产化率不到20%。

未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下,半导体材料国产化进程将进一步加速,国内半导体材料企业有望受益,未来行业发展空间巨大。同时,随着新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域不断发展,对半导体材料性能的要求逐渐增加,而第三代半导体材料凭借宽禁带、高热导率、高击穿电场、高抗辐射能力等特点,逐渐受到这些应用领域的重视。而在国家高度重视之下,第三代半导体材料有望实现加速发展。

有望成为新型半导体材料 中国科学家合成全新碳分子

碳材料家族又添2位新成员!通过对两种分子实施“麻醉”和“手术”,同济大学材料科学与工程学院许维教授团队首次成功精准合成了两种全新的碳分子材料(碳同素异形体),即芳香性环型碳C10和C14,并精细表征了它们的化学结构。许维教授表示,这项研究工作极大推动了环型碳领域的发展,提出的表面合成策略有望成为一种合成系列环型碳的普适性方法。同时,合成的环型碳有望发展成为新型半导体材料,并在分子电子器件中有着广阔的应用前景。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2024-2029年版半导体材料产业园区定位规划及招商策略咨询报告》


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