碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板,通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成,具有出色的电子性能和热性能。尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓,但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长,达到107.2万片晶圆,年增长约22%。202
碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板,通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成,具有出色的电子性能和热性能。尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓,但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长,达到107.2万片晶圆,年增长约22%。2022年,碳化硅N型晶圆市场比2021年增长了约15%,总计88.4万片晶圆,2022年到2027年的整体复合年增长率约为17%。
碳化硅晶圆是一种基础材料,上面可以生长单晶碳化硅薄片,用于制造各种电子器件,如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基二极管、光电二极管等。
由于碳化硅的材料特性,它具有较高的电子迁移率、热导率和抗辐射性,因此在高温、高电压、高频和高辐射环境下表现出色,使其在电力电子、无线通信、航空航天等领域广泛应用。碳化硅晶圆的制备通常涉及化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等工艺,以生长单晶碳化硅薄片,然后进行切割和研磨,以获得所需尺寸和表面质量的晶圆。
根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告》显示:
碳化硅的应用场景主要包括电动汽车、光伏发电、充电桩、电力电子等领域。近年来,我国在碳化硅领域的研究和应用取得快速进展,一些项目已经落地实施。
在新能源汽车的高压充电技术方面,碳化硅作为其中的关键材料需求正日益增长。碳化硅作为一种优良的半导体材料,具有耐高压、导热好、耐高温等优点,是实现高压快充技术的核心材料,能够显著提高新能源汽车的充电效率和续航里程。
目前碳化硅技术已经可以满足现阶段800V高压快充的要求。国内一些知名车企如小鹏、极狐等都已经推出了采用碳化硅材料的高压快充车型,这些车型具备充电快速、续航里程长等优势。
2023年,中国化合物半导体产业实现历史性突破。在碳化硅(SiC)晶体生长领域,中国尤其获得国际IDM的认可,导致产量大幅增长。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能,然而业界乐观预计,2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
碳化硅晶圆的市场需求不断攀升,主要是因为硅基功率器件已经接近其物理极限,特别是在高速或大功率方面的应用。而碳化硅在材料特性和供应链成熟度方面都处于前列,电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求,都在推动碳化硅市场不断扩大。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。
对于SiC衬底及外延材料环节,中国厂商已逐渐赢得海外领先业者的认可,尤其体现在外延片环节。须留意的是,在SiC晶体厚度与一致性指标上,本土厂商仍需付出诸多努力,以期实现在汽车电驱系统等更多高端场景中的应用。
碳化硅行业已从导入期进入成长期,下游电动车、光伏等行业在高电压、大电流趋势下对碳化硅的需求日益增长。在电气化趋势的持续推动下,碳化硅产业链的相关配套产品技术日渐成熟,成本不断下降,将推动碳化硅功率器件实现更为广泛的市场应用。
数据显示,碳化硅市场收益在2022年至2027年期间预计将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年,该市场规模将增长到94亿美元(约663亿人民币),其中中国将占据一半的份额。
巨大的市场潜力引得资本青睐。近期,多地碳化硅材料项目密集签约和落地,多家企业宣布投资或投产硅材料项目。8月3日,江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。同日,浙江大和半导体产业园三期建设项目举行竣工仪式。8月8日,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工,总产能将达到23万片。在日渐增长的需求下,多家上市公司加速生产碳化硅,如三安光电、晶盛机电、天岳先进等正在提升衬底产量,国星光电等已实现量产出货,部分上市公司获得批量订单。
随着新能源汽车、5G等领域的飞速发展,碳化硅晶圆的应用需求将逐渐增加,市场规模也将逐步扩大,未来SiC晶圆制造技术的发展趋势将朝着高质量、低成本、可持续性和多功能化的方向发展。
本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料,结合中研普华公司对碳化硅晶圆相关企业和科研单位等的实地调查,对国内外碳化硅晶圆行业的供给与需求状况、相关行业的发展状况、市场消费变化等进行了分析。
更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告》。
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2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告
碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板,通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成,具有出色的电子性能和热性能。碳化硅晶圆是一种基础材料,上面可以生长单晶碳化硅...
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